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SMT貼片(pian)加工焊(hàn)膏打印(yin)的常見(jiàn)問題

在(zai)SMT貼片加(jia)工中焊(han)膏打印(yìn)是一項(xiàng)複雜的(de)工序，容(rong)易出現(xiàn)一些問(wèn)題，影響(xiang)成品的(de)質量。

　　原因(yīn)：可能是(shi)刮刀空(kōng)隙或焊(han)膏黏度(dù)太大造(zao)成。措施(shī)：适當調(diao)小刮刀(dao)空隙或(huò)挑選适(shi)宜黏度(dù)的焊膏(gāo)。

　　二、焊膏(gao)太薄。

　　原(yuan)因：1、模闆(pan)太薄；2、刮(gua)刀壓力(lì)太大；3、焊(hàn)膏流動(dong)性差。措(cuo)施：挑選(xuǎn)适宜厚(hòu)度的模(mo)闆；挑選(xuǎn)顆粒度(dù)和黏度(du)适宜的(de)焊膏；減(jiǎn)少刮刀(dao)壓力。

　　原因：1、焊(hàn)膏拌和(hé)不均勻(yun)，使得粒(li)度不共(gòng)同；2、模闆(pǎn)與印制(zhì)闆不平(píng)行。措施(shi)：在SMT貼片(pian)加工焊(han)膏打印(yìn)前充分(fèn)拌和焊(hàn)膏；調整(zhěng)模闆與(yǔ)印制闆(pǎn)的相對(dui)方位。

　　四(si)、厚度不(bú)相同，邊(biān)際和外(wai)表有毛(mao)刺。

　　原因(yin)：可能是(shì)焊膏黏(nian)度偏低(di)，模闆開(kāi)孔孔壁(bì)粗糙。措(cuò)施：挑選(xuan)黏度略(lue)高的焊(hàn)膏，打印(yin)前查看(kàn)模闆開(kai)孔的蝕(shi)刻質量(liang)。

　　五、陷落(luo)。打印後(hòu)，焊膏往(wǎng)焊盤兩(liǎng)頭陷落(luò)。

　　六、打印(yin)不均勻(yun)，是指焊(han)盤上有(yǒu)些地方(fāng)沒印上(shang)焊膏。

　　原(yuan)因：1、開孔(kǒng)堵塞或(huò)有些焊(hàn)膏黏在(zài)模闆底(dǐ)部；2、焊膏(gao)黏度太(tài)小；3、焊膏(gao)中有較(jiao)大尺寸(cùn)的金屬(shǔ)粉末顆(kē)粒；4、刮刀(dāo)磨損。措(cuo)施：清洗(xi)開孔和(hé)模闆底(di)部；選擇(zé)黏度合(hé)适的SMT貼(tie)片加工(gong)焊膏，并(bing)使焊膏(gāo)印刷能(néng)覆蓋整(zhěng)個印刷(shua)區域；選(xuǎn)擇金屬(shǔ)粉末顆(ke)粒尺寸(cun)與開孔(kǒng)尺寸相(xiàng)對應的(de)焊膏；檢(jiǎn)查替換(huan)刮刀。
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