淺談PCBA加工(gōng)助焊劑的(de)用量的選(xuan)擇。
       在PCBA加工(gong)中，很多工(gōng)程師都在(zài)努力控制(zhì)助焊劑的(de)使用量。但(dàn)是爲了獲(huò)得良好的(de)焊接性能(neng)，有時需要(yào)較多的助(zhù)焊劑量。在(zai)PCBA加工 選擇(ze)性焊接工(gōng)藝中，因爲(wèi)工程師往(wang)往關心焊(han)接結果，而(ér)不關注助(zhù)焊劑殘留(liu)。
       大多數助(zhù)焊劑系統(tǒng)采用的是(shi)滴膠裝置(zhì)。以免産生(shēng)穩定性風(feng)險，選擇性(xìng)焊接所選(xuan)用的助焊(han)劑應該是(shi)處于非活(huo)性狀态時(shí)能保持惰(duo)性--即不活(huó)潑狀态。
       施(shī)加多量的(de)助焊劑将(jiāng)會使它産(chan)生滲進入(ru)SMD區産生殘(can)留物的潛(qián)在風險。在(zai)焊接工藝(yi)中有些重(zhong)要的參數(shù)會影響到(dao)穩定性，關(guan)鍵的是：在(zài)助焊劑滲(shèn)到SMD或其他(ta)工藝溫度(dù)較低而形(xíng)成了非開(kāi)啓部分。雖(suī)然在工藝(yi)中它可能(neng)對焊接并(bìng)不會産生(shēng)壞的影響(xiǎng)，但産品在(zai)使用時，未(wei)被開啓的(de)助焊劑部(bu)分與濕度(du)相結合會(hui)産生電遷(qian)移，使得助(zhù)焊劑的擴(kuò)展性能成(cheng)爲關鍵性(xìng)的參數。
       選(xuǎn)擇性焊接(jie)采用助焊(hàn)劑的一個(ge)新的發展(zhan)趨勢是增(zeng)加助焊劑(jì)的固體物(wù)含量，使得(de)隻要施加(jiā)較少量的(de)助焊劑就(jiù)能形成較(jiào)高固體物(wu)含量的焊(hàn)接。通常焊(han)接工藝需(xū)要500-2000μg/in2的助焊(han)劑固體物(wu)量。除了助(zhu)焊劑量可(kě)以通過調(diào)節焊接設(she)備的參數(shu)來進行控(kòng)制以外，實(shí)際情況可(kě)能會複雜(zá)。助焊劑擴(kuo)展性能對(dui)其穩定性(xìng)是重要的(de)，因爲助焊(han)劑幹燥後(hòu)的固體總(zong)量會影響(xiang)到焊接的(de)質量。