幾(ji)個針對(duì)SMT焊錫膏(gao)常見問(wèn)題和原(yuán)因分析(xi)。
       一、雙面(mian)貼片焊(han)接時，元(yuan)器件的(de)脫落：
       雙(shuāng)面焊接(jie)在SMT表面(mian)貼裝工(gong)藝中越(yuè)來越常(chang)見，一般(ban)情況下(xia)，使用者(zhe)會先對(dui)一面進(jìn)行印刷(shuā)、貼裝元(yuán)件和焊(han)接，然後(hou)再對另(lìng)一面進(jin)行加工(gong)處理，在(zai)這種工(gong)藝中，元(yuan)件脫落(luò)的問題(ti)，不是很(hen)常見；而(ér)有些客(kè)戶爲了(le)節省工(gōng)序、節約(yuē)成本，省(shěng)去了對(dui)一面的(de)先焊接(jie)，而是同(tong)時進行(háng)兩面的(de)焊接，結(jié)果在焊(han)接時元(yuán)件脫落(luò)就成爲(wei)一個新(xin)的問題(tí)。這種現(xiàn)象是由(you)于錫膏(gāo)熔化後(hou)焊料對(duì)元件的(de)垂直固(gù)定力不(bú)足，主要(yao)原因有(yǒu)：
       1、元件太(tài)重。
       2、元件(jiàn)的焊腳(jiao)可焊性(xing)差。
       3、焊錫(xi)膏的潤(run)濕性及(ji)可焊性(xìng)差。
       二、焊(hàn)接後pcb闆(pan)面有錫(xī)珠産生(sheng)：
       這是在(zai)SMT焊接工(gong)藝中比(bi)較常見(jiàn)的一個(gè)問題，主(zhǔ)要是在(zai)使用者(zhe)使用一(yī)個新的(de)供應商(shāng)産品初(chū)期，或是(shi)生産工(gong)藝不穩(wen)定時易(yì)産生這(zhe)樣的問(wen)題，經過(guo)使用客(ke)戶的配(pei)合，并通(tong)我們大(da)量的實(shí)驗，較終(zhong)我們分(fèn)析産生(sheng)錫珠的(de)原因可(ke)能有以(yǐ)下幾個(gè)方面：
       1、pcb闆(pǎn)在經過(guò)回流焊(hàn)時預熱(re)不足。
       2、回(hui)流焊溫(wēn)度曲線(xian)設定不(bú)合理，進(jin)入焊接(jie)區前的(de)闆面溫(wēn)度與焊(hàn)接區溫(wen)度有較(jiao)大差距(ju)。
       3、焊錫膏(gao)在從冷(leng)庫中取(qǔ)出時未(wei)能回複(fú)室溫。
       4、錫(xī)膏開啓(qǐ)後過長(zhang)時間暴(bào)露在空(kōng)氣中。
       5、在(zài)貼片時(shí)有錫粉(fen)飛濺在(zài)pcb闆面上(shàng)。
       6、印刷或(huò)搬運過(guo)程中，有(you)油漬或(huò)水份粘(zhan)到pcb闆上(shàng)。
       7、焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑本身(shēn)調配不(bu)合理有(you)不易揮(huī)發溶劑(ji)或液體(ti)添加劑(jì)。