随着電子産(chǎn)品向小型化、精密(mi)化發展，貼片加工(gong)廠采用的PCBA加工組(zǔ)裝密度越來越高(gao)，相對于的電路闆(pan)中的焊點也越來(lai)越小，而其所承載(zǎi)的力學、電學和熱(re)力學負荷卻越來(lái)越重，對穩定性要(yào)求日益增加。但在(zài)實際加工過程中(zhong)也會遇到PCBA焊點失(shī)效問題，需要進行(hang)分析找出原因，以(yǐ)免再次出現焊點(dian)失效情況。
       PCBA加工焊(hàn)點失效的主要原(yuan)因：
       1、元器件引腳不(bú)良：鍍層、污染、氧化(hua)、共面。
       2、PCB焊盤不良：鍍(du)層、污染、氧化、翹曲(qu)。
       3、焊料質量缺陷：組(zu)成、雜質不達标、氧(yang)化。
       4、焊劑質量缺陷(xiàn)：低助焊性、高腐蝕(shi)、低SIR。
       5、工藝參數控制(zhì)缺陷：設計、控制、設(she)備。
       6、其他輔助材料(liào)缺陷：膠粘劑、清洗(xi)劑。
       PCBA焊點的穩定性(xìng)增加方法：對于PCBA焊(hàn)點的穩定性實驗(yan)工作，包括穩定性(xìng)實驗及分析，其目(mù)的一方面是評價(jia)、鑒定PCBA集成電路器(qì)件的穩定性水平(ping)，爲整機穩定性設(shè)計提供參數；另一(yī)方面，就是要在PCBA加(jia)工時增加焊點的(de)穩定性。這就要求(qiú)對失效産品作分(fèn)析，找出失效模式(shi)，分析失效原因，其(qí)目的是爲了糾正(zhèng)和改進設計工藝(yi)、結構參數、焊接工(gong)藝及增加PCBA加工的(de)成品率等，PCBA焊點失(shi)效模式對于循環(huan)壽命的預測很重(zhòng)要，是建立其數學(xue)模型的基礎。
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