在smt貼(tiē)片加工中，焊接上(shàng)錫是一個重要的(de)環節，關系着電路(lu)闆的使用性能和(he)外形美觀情況，在(zài)實際生産加工會(hui)由于一些原因導(dao)緻上錫不良情況(kuàng)發生，比如常見的(de)焊點上錫不飽滿(mǎn)，會直接影響SMT貼片(piàn)加工的質量。那麽(me)SMT貼片加工上錫不(bú)飽滿的原因是什(shi)麽？下面爲大家介(jiè)紹SMT貼片加工 的産(chan)品檢驗要求。
       SMT貼片(piàn)加工焊點上錫不(bú)飽滿的主要原因(yin)：
       1、焊錫膏中助焊劑(jì)的潤濕性能不好(hǎo)，不能達到很好的(de)上錫的要求。
       2、焊錫(xi)膏中助焊劑的活(huo)性不夠，不能完成(cheng)去除PCB焊盤或SMD焊接(jie)位的氧化物質。
       3、焊(hàn)錫膏中助焊劑助(zhu)焊劑擴張率太高(gao)，容易出現空洞。
       4、PCB焊(hàn)盤或SMD焊接位有較(jiào)嚴重氧化現象，影(yǐng)響上錫效果。
       5、焊點(dian)部位焊膏量不夠(gou)，導緻上錫不飽滿(mǎn)，出現空缺。
       6、如果出(chū)現部分焊點上錫(xi)不飽滿，原因可能(néng)是錫膏在使用前(qián)未能充分攪拌，助(zhù)焊劑和錫粉不能(néng)充分融合。
       7、在過回(huí)流焊時預熱時間(jian)過長或預熱溫度(dù)過高，造成了焊錫(xī)膏中助焊劑活性(xing)失效。