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PCBA加工(gong)固化後(hòu)的檢查(chá)有哪些(xiē)呢？

PCBA加工(gōng)之後是(shì)有一個(ge)固化的(de)過程的(de)，而固化(huà)後的檢(jian)查有哪(na)些呢？其(qi)中檢查(chá)包括了(le)非破壞(huài)性檢査(cha)和破壞(huai)性檢査(cha)兩種方(fang)法。一般(bān)生産中(zhong)采用非(fei)破壞性(xìng)檢查，對(dui)質量評(ping)估或出(chu)現可靠(kào)性問題(tí)時需要(yao)用到破(po)壞性檢(jian)査。

1、光學顯(xian)微鏡外(wài)觀檢查(chá)，檢查填(tián)料爬升(shēng)情況、是(shì)否形成(cheng)良好的(de)邊緣圓(yuan)角、器件(jiàn)表面髒(zang)污等。

2、利(lì)用X-ray射線(xiàn)檢查儀(yi)檢査DIP插(chā)件焊點(diǎn)是否短(duan)路、開路(lu)、偏移，以(yǐ)及潤濕(shī)情況、焊(hàn)點内空(kōng)洞等。

3、電(dian)氣測試(shi)（導通測(ce)試），可以(yǐ)測試電(diàn)氣連接(jiē)是否有(yǒu)問題。

底部(bù)填充常(cháng)見的缺(que)陷有焊(hàn)點橋連(lián)開路、焊(hàn)點潤濕(shi)不良、焊(hàn)點空洞(dòng)/氣泡、焊(han)點開裂(lie)/脆裂、底(dǐ)部填料(liào)和芯片(pian)分層及(jí)芯片破(po)裂等。PCBA加(jiā)工底部(bu)填充材(cai)料和芯(xīn)片之間(jian)的分層(céng)往往發(fā)生在應(yīng)力較大(da)的器件(jiàn)的四個(gè)角落處(chu)或填料(liao)與焊點(diǎn)的界面(mian)。
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