在PCBA加(jia)工中，要使(shǐ)印制電路(lù)組件的清(qīng)洗順利進(jin)行并且達(dá)到良好的(de)效果，除了(le)要了解清(qīng)洗機理、清(qing)洗劑和清(qīng)洗方法之(zhi)外，還應該(gai)了解影響(xiǎng)清洗效果(guo)的主要因(yin)素，如元器(qì)件的類型(xíng)和排列、PCB的(de)設計、助焊(hàn)劑的類型(xing)、焊接的工(gong)藝參數、焊(han)後的停留(liú)時間及溶(rong)劑噴淋的(de)參數等。
       1、PCB設(shè)計。
       2、元器件(jian)類型與排(pái)列。
       3、焊劑類(lei)型。
       4、再流焊(hàn)工藝與焊(hàn)後停留時(shí)間。
       5、噴淋壓(yā)力和速度(dù)。
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