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SMT貼片(pian)加工的工(gong)藝流程基(ji)本分爲三(sān)大工序：元(yuán)器件自動(dòng)貼裝、波峰(fēng)焊插件、手(shǒu)工作業段(duan)。那麽電路(lù)闆制作的(de)過程中，都(dōu)會有那些(xie)工藝要求(qiu)呢？

2、SMT貼(tie)片加工器(qì)件的耐溫(wen)值能完全(quan)滿足闆上(shang)工件熔錫(xī)溫度的要(yao)求。客戶如(ru)有特別要(yào)求，要提早(zǎo)通知和提(ti)供資料。

3、電(dian)路闆制作(zuò)在進行貼(tiē)片加工時(shi)工件的間(jian)距，物料的(de)大料和小(xiǎo)料之間不(bú)能小于1mm。

5、電路(lu)闆制作的(de)半邊要求(qiú)，傳送邊不(bú)能有缺口(kou)。