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導緻PCBA加工中(zhong)焊點失效的原(yuán)因
随着電子産(chǎn)品向小型化、精(jīng)密化發展，貼片(piàn)加工廠采用的(de)PCBA加工組裝密度(dù)越來越高，相對(dui)于的電路闆中(zhong)的焊點也越來(lái)越小，而其所承(chéng)載的力學、電學(xué)和熱力學負荷(hé)卻越來越重，對(duì)穩定性要求日(ri)益增加。但在實(shi)際加工過程中(zhong)也會遇到焊點(diǎn)失效問題，需要(yào)進行分析找到(dào)原因，以免再次(ci)出現焊點失效(xiao)情況。
1、元器件引腳(jiao)不良：鍍層、污染(rǎn)、氧化、共面。
2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染(rǎn)、氧化、翹曲。
4、焊劑質量缺(que)陷：低助焊性、高(gao)腐蝕、低SIR。
5、工藝參(can)數控制缺陷：設(shè)計、控制、設備。
6、其(qí)他輔助材料缺(que)陷：膠粘劑、清洗(xǐ)劑。
焊點的穩定(ding)性增加方法：對(dui)于焊點的穩定(dìng)性實驗工作，包(bao)括穩定性實驗(yàn)及分析，其目的(de)一方面是評價(jia)、鑒定PCBA集成電路(lu)器件的穩定性(xing)水平，爲整機穩(wen)定性設計提供(gòng)參數；另一方面(miàn)，就是要在PCBA加工(gōng)時增加焊點的(de)穩定性。這就要(yao)求對失效産品(pǐn)作分析，找出失(shi)效模式，分析失(shi)效原因，其目的(de)是爲了糾正和(hé)改進設計工藝(yì)、結構參數、焊接(jie)工藝及增加成(cheng)品率等，焊點失(shi)效模式對于循(xún)環壽命的預測(cè)很重要，是建立(li)其數學模型的(de)基礎。