講解SMT貼(tiē)片加工中的(de)真空回流焊(han)問題 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工焊接中重(zhòng)要的設備分(fen)爲兩種，一種(zhong)是無鉛回流(liu)焊、另外一種(zhong)是氮氣回流(liú)焊，可能在日(ri)常生活中常(chang)用的還是無(wu)鉛回流焊，這(zhè)兩種回流焊(hàn)都有自己的(de)優點。下面講(jiang)解一下爲了(le)改進焊接的(de)質量和成品(pǐn)率而新出現(xian)的工藝設備(bèi)，真空回流焊(hàn)。 關于SMT貼片加(jiā)...

導緻PCBA加工中(zhong)焊點失效的(de)原因 2025/12/18

随着電(diàn)子産品向小(xiao)型化、精密化(huà)發展，貼片加(jia)工廠采用的(de)PCBA加工組裝密(mi)度越來越高(gāo)，相對于的電(diàn)路闆中的焊(han)點也越來越(yue)小，而其所承(chéng)載的力學、電(dian)學和熱力學(xue)負荷卻越來(lai)越重，對穩定(ding)性要求日益(yi)增加。但在實(shi)際加工過程(cheng)中也會遇到(dào)焊點失效問(wèn)題，需要進行(háng)分析找到原(yuán)因，以免...

了解(jiě)一下SMT貼片加(jia)工中的靜電(dian)保護 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工中的靜電(dian)保護是一項(xiàng)系統工程。先(xian)要建立和檢(jian)查地線、地墊(niàn)、台墊、環境抗(kang)靜電工程等(děng)防靜電基礎(chǔ)工程，然後根(gēn)據不同産品(pǐn)配置不同的(de)防靜電裝置(zhi)。以下是加工(gong)過程中的靜(jing)電保護。 （1）SMT貼片(pian)加工生産線(xiàn)防靜電設施(shī)應有單獨的(de)地線，并與防(fáng)雷...

分析SMT貼片(pian)加工中元器(qì)件移位的原(yuán)因 2025/12/18

SMT貼片加工(gong)的主要目的(de)是将表面組(zǔ)裝元器件準(zhǔn)确安裝到PCB的(de)固定位置上(shang)，而在過程中(zhong)有時會出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片(piàn)質量，如元器(qì)件的移位。貼(tie)片加工中出(chū)現的元器件(jian)的移位是元(yuán)器件闆材在(zai)焊接過程中(zhōng)出現若幹其(qí)他問題的伏(fú)筆，需要重視(shi)。那麽元器件(jian)移位的原因(yīn)是什麽...

PCBA加工(gōng)過程的各項(xiàng)流程控制介(jie)紹 2025/12/18

PCBA加工過程(cheng)中，對焊膏、貼(tiē)片膠、元器件(jiàn)損耗應進行(hang)配額管理，作(zuò)爲關鍵的過(guò)程控制。生産(chan)直接影響到(dao)産品的質量(liang)，從而對工藝(yi)參數、流程、人(ren)員、設備、材料(liao)、加工檢測以(yǐ)及車間環境(jing)等因素進行(háng)把控。 各個崗(gǎng)位要有明确(què)的責任制度(du)。操作人員應(ying)嚴格培訓考(kao)...