簡單(dān)介紹焊膏(gao)在SMT中的應(yīng)用。
       什麽是(shì)錫膏？
       焊膏(gāo)隻是助焊(han)劑中細小(xiǎo)焊料顆粒(li)的懸浮液(ye)。在電子工(gōng)業中，表面(miàn)貼裝技術(shu)中使用了(le)焊膏，将SMD電(dian)子元件焊(hàn)接到印刷(shua)電路闆上(shàng)。
       可以調整(zheng)顆粒的組(zǔ)成以産生(sheng)所需熔化(hua)範圍的糊(hú)劑。可以添(tian)加其他金(jin)屬來改變(biàn)漿糊的成(cheng)分，以用于(yu)特定應用(yòng)。可以改變(bian)顆粒的大(da)小和形狀(zhuang)，金屬含量(liàng)和助焊劑(ji)類型，以生(shēng)産具有不(bu)同粘度的(de)漿料。
       錫膏(gāo)模具。制作(zuo)模闆的主(zhǔ)要方法有(yǒu)以下三種(zhong)：
       1、化學蝕刻(ke)。2、激光切割(gē)。3、電鑄。
       化學(xue)蝕刻是使(shǐ)用寬泛且(qiě)便宜的選(xuǎn)擇。激光切(qie)割和電鑄(zhu)，主要是後(hou)者，在精度(du)很重要的(de)應用中具(ju)有吸引力(li)。除模闆的(de)類型外，刮(guā)刀的類型(xíng)也很重要(yào)。金屬刮刀(dāo)被寬泛使(shǐ)用，因爲它(tā)們比橡膠(jiāo)刮刀需要(yào)較少的維(wei)護。
       焊膏的(de)可用性：焊(han)膏有鉛和(hé)無鉛兩種(zhong)形式。它可(kě)以是免洗(xi)的或水溶(rong)性的。使用(yòng)免洗錫膏(gao)時，不用在(zai)焊接後清(qīng)潔電路闆(pan)。水溶性焊(han)錫膏易溶(rong)于水。
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