BGA焊接(jiē)采用的回流(liu)焊的原理。這(zhe)裏介紹一下(xia)錫球在焊接(jiē)過程中的回(huí)流機理。當錫(xī)球至于一個(ge)加熱的環境(jing)中，錫球回流(liu)分爲三個階(jiē)段：
一、預熱
      首(shǒu)先，用于達到(dao)所需粘度和(he)絲印性能的(de)溶劑開始蒸(zhēng)發，溫度上升(sheng)必需慢（大約(yue)每秒5° C），以限制(zhi)沸騰和飛濺(jiàn)，防止形成小(xiǎo)錫珠，還有，一(yī)些元件對内(nei)部應力比較(jiào)敏感，如果元(yuan)件外部溫度(dù)上升太快，會(huì)造成斷裂。
      助(zhù)焊劑（膏）活躍(yue)，化學清洗行(hang)動開始，水溶(rong)性助焊劑（膏(gāo)）和免洗型助(zhù)焊劑（膏）都會(hui)發生同樣的(de)清洗行動，隻(zhi)不過溫度稍(shao)微不同。将金(jīn)屬氧化物和(he)某些污染從(cóng)即将結合的(de)金屬和焊錫(xi)顆粒上清除(chu)。好的冶金學(xue)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的(de)表面。
      當溫度(dù)繼續上升，焊(hàn)錫顆粒首先(xiān)單獨熔化，并(bìng)開始液化和(he)表面吸錫的(de)“燈草”過程。這(zhè)樣在所有可(kě)能的表面上(shang)覆蓋，并開始(shǐ)形成錫焊點(diǎn)。
二、回流
      這個(gè)階段爲重要(yào)，當單個的焊(hàn)錫顆粒全部(bu)熔化後，結合(hé)一起形成液(ye)态錫，這時表(biǎo)面張力作用(yòng)開始形成焊(hàn)腳表面，如果(guǒ)元件引腳與(yu)PCB焊盤的間隙(xi)超過4mil（1 mil = 千分之(zhī)一英寸），則可(ke)能由于表面(mian)張力使引腳(jiao)和焊盤分開(kai)，即造成錫點(dian)開路。
三、冷卻(què)
      卻階段，如果(guǒ)冷卻快，錫點(dian)強度會稍微(wēi)大一點，但不(bu)可以太快否(fǒu)則會引起元(yuán)件内部的溫(wēn)度應力。