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PCBA加工(gong)時怎麽(me)避免焊(hàn)接産生(sheng)氣泡
氣(qì)泡一般(ban)在PCBA加工(gōng)過程中(zhōng)的回流(liú)焊接和(hé)波峰焊(han)是比較(jiao)容易出(chu)現這種(zhong)問題，那(nà)麽要怎(zen)麽避免(miǎn)呢：
2、注(zhu)意錫膏(gao)的管控(kong)，錫膏含(han)有水分(fen)也容易(yì)産生氣(qi)孔、錫珠(zhū)的情況(kuàng)。選用質(zhì)量良好(hǎo)的錫膏(gāo)，錫膏的(de)回溫、攪(jiǎo)拌按操(cao)作進行(hang)嚴格執(zhí)行，錫膏(gāo)暴露空(kōng)氣中的(de)時間盡(jìn)可能短(duǎn)，印刷完(wán)錫膏之(zhi)後，需要(yào)及時進(jin)行回流(liú)焊接。
3、要(yào)對PCBA加工(gong)
生産車(che)間進行(hang)濕度管(guǎn)控，有計(jì)劃的監(jian)控車間(jian)的濕度(dù)情況，控(kòng)制在40-60%之(zhī)間。
5、合理(li)的噴塗(tu)助焊劑(jì)，在過波(bō)峰焊時(shí)，助焊劑(jì)的噴塗(tú)量不能(neng)過多。
PCBA加(jia)工氣泡(pao)的因素(su)可能有(you)很多，實(shí)際一般(ban)需要經(jīng)過多次(cì)的調試(shì)才有可(ke)能得出(chu)較好制(zhì)程。
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