PCBA加(jiā)工發生問(wèn)題有哪些(xiē)解決方法(fǎ)，無錫PCBA加工(gong)公司的技(ji)術員給我(wǒ)們總結出(chū)了以下幾(jǐ)個要點：
1、材(cái)料問題﹕
      這(zhe)些包括焊(han)錫的化學(xue)材料如助(zhu)焊劑、油、錫(xi)、清潔材料(liao)，還有PCB 的包(bao)覆材料。如(ru)防氧化樹(shu)脂、暫時或(huò)永久性的(de)防焊油墨(mo)及印刷油(yóu)墨等。
2、焊錫(xi)性的不良(liang)﹕
      這涉及所(suo)有的焊錫(xī)表面，像零(ling)件（包括表(biao)面粘着的(de)零件/SMT 零件(jiàn)）、PBC 及電鍍貫(guan)穿孔，都必(bì)須被列入(ru)考慮。
3、生産(chan)設備的偏(piān)差﹕
      包括機(ji)器設備和(hé)維修的偏(piān)差以及外(wai)來的因素(sù)、溫度、輸送(sòng)帶的速度(dù)和角度，還(hái)有浸泡的(de)深度等等(deng)，是和機器(qi)有直接關(guan)系的變量(liang)。除此之外(wài)，通風、氣壓(yā)之降低和(he)電壓的娈(luán)化等等之(zhi)外來因素(su)也都必須(xū)被列入分(fèn)析的範圍(wéi)之内。