無錫(xi)SMT貼片加(jia)工公司(sī)給我們(men)總結了(le)SMT貼片基(jī)本工藝(yì)構成要(yao)素：
      絲印(yin)（或點膠(jiao)）--> 貼裝 --> （固(gù)化） --> 回流(liu)焊接 --> 清(qing)洗 --> 檢測(cè) --> 返修。
      絲(sī)印：其作(zuo)用是将(jiang)焊膏或(huò)貼片膠(jiao)漏印到(dào)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuan)器件的(de)焊接做(zuo)準備。所(suǒ)用設備(bei)爲絲印(yin)機（絲網(wǎng)印刷機(ji)），位于SMT生(sheng)産線的(de)前端。
      點(dian)膠：它是(shi)将膠水(shui)滴到PCB的(de)的固定(dìng)位置上(shàng)，其主要(yao)作用是(shì)将元器(qi)件固定(dìng)到PCB闆上(shàng)。所用設(she)備爲點(diǎn)膠機，位(wèi)于SMT生産(chan)線的前(qián)端或檢(jian)測設備(bei)的後面(mian)。
      貼裝：其(qí)作用是(shi)将表面(mian)組裝元(yuan)器件準(zhun)确安裝(zhuang)到PCB的固(gù)定位置(zhì)上。所用(yong)設備爲(wei)貼片機(jī)，位于SMT貼(tie)片生産(chan)線中絲(sī)印機的(de)後面。
      固(gù)化：其作(zuò)用是将(jiang)貼片膠(jiao)融化，從(cong)而使表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jiàn)與PCB闆牢(lao)固粘接(jie)在一起(qi)。所用設(shè)備爲固(gu)化爐，位(wèi)于SMT貼片(pian)廠生産(chǎn)線中貼(tiē)片機的(de)後面。
      回(huí)流焊接(jiē)：其作用(yong)是将焊(hàn)膏融化(hua)，使表面(mian)組裝元(yuan)器件與(yu)PCB闆牢固(gu)粘接在(zai)一起。所(suǒ)用設備(bèi)爲回流(liú)焊爐，位(wèi)于SMT貼片(pian)生産線(xiàn)中貼片(pian)機的後(hòu)面。
      清洗(xǐ)：其作用(yong)是将組(zǔ)裝好的(de)PCB闆上面(miàn)的對人(rén)體有害(hai)的焊接(jiē)殘留物(wu)如助焊(han)劑等除(chú)去。所用(yòng)設備爲(wèi)清洗機(ji)，位置可(ke)以不固(gu)定，可以(yǐ)在線，也(yě)可不在(zai)線。
      檢測(cè)：其作用(yòng)是對組(zu)裝好的(de)PCB闆進行(hang)焊接質(zhì)量和裝(zhuang)配質量(liàng)的檢測(ce)。所用設(she)備有放(fang)大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在(zai)線測試(shì)儀（ICT）、飛針(zhen)測試儀(yí)、自動光(guang)學檢測(ce) （AOI）、X-RAY檢測系(xì)統、功能(neng)測試儀(yi)等。位置(zhì)根據檢(jian)測的需(xu)要，可以(yǐ)配置在(zài)生産線(xian)合适的(de)地方。
      返(fǎn)修：其作(zuo)用是對(dui)檢測出(chū)現故障(zhang)的PCB闆進(jin)行返工(gōng)。所用工(gong)具爲烙(lào)鐵、返修(xiu)工作站(zhan)等。配置(zhì)在生産(chǎn)線中任(ren)意位置(zhì)。