無錫SMT貼(tiē)片加工(gōng)公司給(gěi)我們總(zǒng)結了SMT貼(tie)片基本(ben)工藝構(gou)成要素(sù)：
      絲印（或(huò)點膠）→ 貼(tiē)裝 → （固化(huà)） → 回流焊(han)接 → 清洗(xi) → 檢測 → 返(fǎn)修。
      絲印(yìn)：其作用(yong)是将焊(han)膏或貼(tie)片膠漏(lòu)印到PCB的(de)焊盤上(shàng)，爲元器(qì)件的焊(hàn)接做準(zhun)備。所用(yòng)設備爲(wei)絲印機(jī)（絲網印(yìn)刷機），位(wèi)于SMT生産(chǎn)線的前(qián)端。
      點膠(jiāo)：它是将(jiang)膠水滴(di)到PCB的固(gù)定位置(zhi)上，其主(zhǔ)要作用(yòng)是将元(yuán)器件固(gu)定到PCB闆(pan)上。所用(yòng)設備爲(wèi)點膠機(jī)，位于SMT生(shēng)産線的(de)前端或(huo)檢測設(shè)備的後(hòu)面。
      貼裝(zhuang)：其作用(yòng)是将表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jian)準确安(ān)裝到PCB的(de)固定位(wèi)置上。所(suo)用設備(bèi)爲貼片(pian)機，位于(yú)SMT貼片生(sheng)産線中(zhōng)絲印機(ji)的後面(miàn)。
      固化：其(qí)作用是(shi)将貼片(pian)膠融化(hua)，從而使(shǐ)表面組(zǔ)裝元器(qi)件與PCB闆(pǎn)牢固粘(zhān)接在一(yi)起。所用(yòng)設備爲(wei)固化爐(lu)，位于SMT貼(tiē)片廠生(sheng)産線中(zhōng)貼片機(jī)的後面(miàn)。
      回流焊(hàn)接：其作(zuo)用是将(jiāng)焊膏融(róng)化，使表(biǎo)面組裝(zhuāng)元器件(jian)與PCB闆牢(lao)固粘接(jiē)在一起(qi)。所用設(she)備爲回(hui)流焊爐(lu)，位于SMT貼(tiē)片生産(chǎn)線中貼(tie)片機的(de)後面。
      清(qīng)洗：其作(zuò)用是将(jiang)組裝好(hǎo)的PCB闆上(shàng)面的對(dui)人體有(yǒu)害的焊(han)接殘留(liu)物如助(zhu)焊劑等(deng)除去。所(suo)用設備(bei)爲清洗(xǐ)機，位置(zhì)可以不(bu)固定，可(kě)以在線(xiàn)，也可不(bú)在線。
      檢(jiǎn)測：其作(zuò)用是對(duì)組裝好(hao)的PCB闆進(jin)行焊接(jie)質量和(hé)裝配質(zhi)量的檢(jian)測。所用(yong)設備有(yǒu)放大鏡(jing)、顯微鏡(jìng)、在線測(cè)試儀（ICT）、飛(fēi)針測試(shì)儀、自動(dong)光學檢(jiǎn)測 （AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功(gong)能測試(shi)儀等。位(wèi)置根據(jù)檢測的(de)需要，可(ke)以配置(zhi)在生産(chan)線合适(shi)的地方(fāng)。
      返修：其(qí)作用是(shi)對檢測(ce)出現故(gu)障的PCB闆(pan)進行返(fǎn)工。所用(yòng)工具爲(wei)烙鐵、返(fan)修工作(zuo)站等。配(pei)置在生(sheng)産線中(zhōng)不同的(de)位置。