PCBA加工(gong)常見的(de)焊接不(bú)良及分(fèn)析。
一、容(róng)易着火(huǒ)。
1、波峰爐(lú)本身沒(mei)有風刀(dao)，造成助(zhu)焊劑堆(duī)積，加熱(re)時滴到(dao)加熱管(guan)上。
2、風刀(dao)的角度(dù)不對。
3、走(zou)闆速度(dù)太快或(huo)太慢。
4、PCBA加(jiā)工工藝(yì)問題。
二(er)、腐蝕。
1、預(yu)熱不夠(gòu)造成焊(hàn)劑殘留(liú)物多，有(yǒu)害物殘(can)留太多(duo)。
2、使用需(xu)要清洗(xi)的助焊(han)劑，但焊(hàn)接完成(cheng)後沒有(you)清洗。
三(sān)、虛焊、連(lián)焊、漏焊(hàn)。
1、焊劑塗(tu)布的量(liang)太少或(huò)不均勻(yún)。
3、發泡管(guan)堵塞，發(fā)泡不均(jun1)勻，造成(cheng)助焊劑(ji)塗布不(bu)均勻。
4、鏈(liàn)條傾角(jiao)不合理(lǐ)。
5、波峰不(bu)平。
四、PCBA加(jia)工焊點(dian)太亮或(huò)焊點不(bú)亮。
1、所用(yong)焊錫不(bu)好。
五、PCBA加(jia)工時上(shàng)錫不好(hao)、焊點不(bú)飽滿。
1、走(zǒu)闆速度(du)太慢，預(yù)熱溫度(dù)過高。
2、助(zhù)焊劑塗(tú)布不均(jun)勻。
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