解決SMT貼(tie)片加工中器(qì)件開裂的方(fāng)法 2025/12/17

在SMT貼片加(jiā)工組裝生産(chan)中，片式元器(qi)件的開裂常(cháng)見于多層片(pian)式電容器，MLCC開(kai)裂失效的原(yuán)因主要是由(yóu)于應力作用(yòng)所緻，包括熱(rè)應力和機械(xiè)應力，即爲熱(rè)應力造成的(de)MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元(yuán)件開裂經常(cháng)出現于以下(xia)一些情況下(xia)： 1、采用MLCC類電容(rong)的...

針對PCBA測試(shì)中的ICT測試技(ji)術進行介紹(shào) 2025/12/17

針對PCBA測試中(zhōng)的ICT測試技術(shu)進行介紹。 ICT測(ce)試時主要通(tōng)過測試探針(zhen)接觸PCBA闆上的(de)測試點，可以(yǐ)檢測出線路(lù)的短路、開路(lu)以及元器件(jian)焊接等故障(zhang)問題。能夠定(ding)量地對電阻(zǔ)、電容、電感、晶(jing)振等器件進(jin)行測量，對二(èr)極管、三極管(guǎn)、光藕、變壓器(qì)、繼電...

簡述SMT貼(tie)片加工是如(ru)何檢查短路(lù)的 2025/12/17

簡述SMT貼片(piàn)加工是如何(he)檢查短路的(de)？ 1、人工焊接操(cāo)作要養成好(hǎo)的習慣，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否(fǒu)短路，每次手(shǒu)工SMT貼片完一(yi)個IC都需要使(shi)用萬用表測(ce)量一下電源(yuán)和地是否短(duǎn)路。 2、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wang)絡，尋找線路(lu)闆上容易發(fa)生短接...

介紹(shao)PCBA加工廠的幾(ji)個重要評估(gu)指标 2025/12/17

PCBA加工廠(chang)中除了設備(bei)還有資質認(rèn)同，其實還有(yǒu)很多我們容(róng)易忽視的關(guan)鍵指标，很多(duo)也是我們容(rong)易忽視的細(xi)節。往往容易(yi)被忽視的才(cai)是能直接體(tǐ)現一個公司(sī)内在實力的(de)地方。這也是(shi)PCBA工廠需要認(rèn)真對待的。 一(yī)、元器件的周(zhou)轉和存儲。 SMT元(yuan)器...

針對貼片(piàn)加工中元器(qi)件移位的原(yuán)因分析 2025/12/17

SMT貼片(piàn)加工的主要(yào)目的是将表(biao)面組裝元器(qì)件準确安裝(zhuang)到PCB的固定位(wèi)置上，而在貼(tiē)片加工過程(chéng)中有時會出(chū)現一些工藝(yì)問題，影響貼(tie)片質量，如元(yuan)器件的移位(wèi)。貼片加工中(zhong)出現的元器(qi)件的移位是(shì)元器件闆材(cai)在焊接過程(cheng)中出現若幹(gan)其他問題的(de)伏筆，需要重(zhòng)視。那麽貼片(piàn)加工中元器(qi)...