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PCBA加工前進行預(yu)熱的作用
在大規(gui)模生産PCBA加工焊接(jie)環境中，溫度曲線(xian)是很重要性的。緩(huan)慢升溫和預熱階(jie)段可以幫助激活(huo)助焊劑，避免熱沖(chong)擊，并且改進焊接(jiē)質量。然而，當重新(xin)加工、原型制造或(huò)者打樣項目時，很(hěn)容易忘記預熱階(jiē)段的重要性，這可(kě)能導緻設備損壞(huài)。
預加熱階段的(de)作用是使整個組(zu)件的溫度從室溫(wen)穩定上升到低于(yú)焊膏熔點的保溫(wen)溫度，約爲150℃。調整溫(wēn)度變化，使坡度保(bao)持在每秒幾度。預(yù)加熱階段之後的(de)一段時間是均熱(re)期，這一階段将保(bǎo)持該溫度一段時(shi)間，以保障PCBA加工闆(pan)的加熱均勻。再進(jìn)入回流階段，開始(shǐ)焊點形成。預加熱(rè)和浸泡過程中，焊(han)膏中的揮發性溶(rong)劑被燒掉，助焊劑(jì)活化。