SMT貼片加(jiā)工的主(zhu)要目的(de)是将表(biǎo)面組裝(zhuang)元器件(jian)準确安(an)裝到PCB的(de)固定位(wèi)置上，而(er)在貼片(pian)加工過(guo)程中有(you)時會出(chu)現一些(xie)工藝問(wen)題，影響(xiǎng)貼片質(zhì)量，如元(yuan)器件的(de)移位。貼(tie)片加工(gong)中出現(xian)的元器(qì)件的移(yi)位是元(yuán)器件闆(pan)材在焊(han)接過程(chéng)中出現(xiàn)若幹其(qi)他問題(tí)的伏筆(bǐ)，需要重(zhong)視。那麽(me)貼片加(jia)工中元(yuán)器件移(yí)位的原(yuan)因是什(shi)麽呢？下(xià)面小編(bian)就爲大(da)家分析(xi)介紹。
       貼(tie)片加工(gōng)中元器(qi)件移位(wei)的原因(yin)：
       1、錫膏的(de)使用時(shi)間有限(xian)，大于使(shǐ)用期限(xian)後，導緻(zhì)其中的(de)助焊劑(jì)發生變(bian)質，焊接(jiē)不良。
       2、錫(xī)膏本身(shen)的粘性(xìng)不夠，元(yuan)器件在(zai)搬運時(shí)發生振(zhèn)蕩、搖晃(huǎng)等問題(ti)而造成(chéng)了元器(qi)件移位(wèi)。
       3、焊膏中(zhong)焊劑含(han)量太高(gāo)，在回流(liu)焊過程(cheng)中過多(duō)的焊劑(ji)的流動(dòng)導緻元(yuán)器件移(yí)位。
       4、元器(qì)件在印(yìn)刷、貼片(pian)後的搬(ban)運過程(cheng)中由于(yú)振動或(huò)是不正(zheng)确的搬(ban)運方式(shi)引起了(le)元器件(jian)移位。
       5、貼(tiē)片加工(gōng)時，吸嘴(zuǐ)的氣壓(yā)沒有調(diào)整好，壓(ya)力不夠(gou)，造成元(yuán)器件移(yí)位。
       6、貼片(piàn)機本身(shen)的機械(xiè)問題造(zào)成了元(yuan)器件的(de)安放位(wei)置不對(duì)。
       貼片加(jia)工中一(yi)旦出現(xian)元器件(jian)移位，就(jiu)會影響(xiǎng)電路闆(pǎn)的使用(yong)性能，因(yīn)此在加(jia)工過程(cheng)中就需(xū)要了解(jie)元器件(jiàn)移位的(de)原因，并(bing)針對性(xing)進行解(jiě)決。