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講解SMT貼片加工(gong)時元件位移的原(yuan)因
SMT貼片加工時元(yuan)件位移問題實際(ji)上是種不良現象(xiang)，産生這種現象的(de)原因如下：
2、錫膏中(zhong)助焊劑含量過高(gāo)，回流焊過程中助(zhù)焊劑流量過大導(dao)緻元件移位。
3、SMT貼片(piàn)加工
時錫膏本身(shēn)黏度不夠，在運輸(shu)過程中因振蕩、晃(huang)動等問題造成元(yuán)件偏移。
5、在SMT印刷(shua)和PCBA貼裝後的搬運(yùn)過程中，由于振動(dong)或不正确搬運造(zào)成元器件移位。
6、SMT貼(tiē)片加工設備的機(ji)械問題導緻元件(jiàn)貼裝錯誤。用心做(zuo)好每個步驟，嚴格(ge)按照PCBA加工流程，才(cái)能生産出好的産(chǎn)品。