PCBA加工的線路(lu)設計介紹 2025/12/16

無錫(xi)PCBA加工公司的PCBA加(jiā)工印制電路闆(pǎn)的設計是以電(dian)子電路圖爲藍(lán)本，實現電路使(shǐ)用者所需要的(de)功能。印刷電路(lù)闆的設計主要(yao)指版圖設計，需(xu)要内部電子元(yuán)件、金屬連線、通(tong)孔和外部連接(jie)的布局、電磁保(bǎo)護、熱耗散、串音(yīn)等各種因素。的(de)線路設計可以(yi)節約生産成本(ben)，達到...

PCBA加工廠介(jiè)紹電路闆的曆(lì)史起源 2025/12/16

無錫PCBA加(jiā)工廠介紹到印(yin)刷電路闆，又稱(cheng)印制電路闆，印(yin)刷線路闆，常使(shi)用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是(shì)重要的電子部(bù)件，是電子元件(jiàn)的支撐體，是電(dian)子元器件線路(lù)連接的提供者(zhě)。由于它是采用(yong)電子印刷技術(shu)制作的，故被稱(cheng)爲&ldq...

PCB線路闆設計(jì)的一般原則 2025/12/16

印(yìn)制電路闆（PCB線路(lù)闆）是電子産品(pin)中電路元件和(hé)器件的支撐件(jian)。它提供電路元(yuan)件和器件之間(jian)的電氣連接。随(sui)着電于技術的(de)飛速發展，PGB的密(mi)度越來越高。PCB線(xian)路闆設計的好(hǎo)壞對抗幹擾能(néng)力影響大。因此(ci)，在進行PCB線路闆(pan)設計時。必須遵(zūn)守PCB設計的一般(bān)原則，...

SMT組裝工藝(yi) 2025/12/16

SMT組裝工藝與焊(hàn)接前的每一工(gong)藝步驟密切相(xiàng)關，其中包括資(zī)金投入、PCB設計、元(yuan)件可焊性、組裝(zhuang)操作、焊劑選擇(ze)、溫度/時間的控(kòng)制、焊料及晶體(ti)結構等。 一、焊料(liao) 波峰焊接常用(yòng)的焊料是共晶(jīng)錫鉛合金：錫63%；鉛(qian)37%，應時刻掌握焊(han)錫鍋中的焊料(liao)...

SMT生産減少故障(zhang)的方法 2025/12/16

制造過(guo)程、搬運及印刷(shuā)電路組裝（PCA）測試(shì)等都會讓封裝(zhuang)承受多機械應(ying)力，從而引發故(gu)障。随着格栅陣(zhen)列封裝變得越(yue)來越大，針對這(zhè)些步驟應該如(rú)何設置安全水(shuǐ)平也變得愈加(jiā)困難。 多年來，采(cǎi)用單調彎曲點(diǎn)測試方法是封(fēng)裝的典型特征(zheng)，該測試在 IPC/JEDEC...