一、貼(tiē)片加工的(de)波峰加工(gong)技術流程(chéng)。波峰加工(gong)技術流程(chéng)主要是使(shi)用SMT鋼網與(yu)粘合劑将(jiang)電子元器(qì)件牢固地(dì)固定在印(yìn)制闆上，再(zai)使用波峰(fēng)焊設備将(jiang)浸沒在溶(rong)化錫液中(zhong)的電路闆(pan)貼片進行(háng)加工。這種(zhǒng)加工技術(shù)能夠完成(chéng)貼片的雙(shuang)面闆加工(gōng)，有利于使(shi)電子産品(pin)的體積進(jìn)一步減小(xiao)，這種加工(gong)技術存在(zai)着難以完(wan)成高密度(dù)貼片組裝(zhuang)加工的缺(quē)點。
        二、貼片(pian)加工的再(zài)流加工技(ji)術流程。再(zai)流加工技(ji)術流程是(shì)經過标準(zhun)合适的SMT鋼(gang)網将焊錫(xi)膏漏印在(zài)元器件的(de)電焊盤上(shàng)，使得元器(qì)件暫時定(dìng)們于各自(zì)的方位，再(zai)經過再流(liú)焊機，使各(gè)引腳的焊(han)錫膏再次(cì)熔化活動(dong)，充分地滋(zi)潤貼片上(shang)的各元器(qi)件和電路(lu)，使其再次(cì)固化。貼片(piàn)加工的再(zài)流加工技(jì)術具有簡(jiǎn)略與方便(biàn)的特色，是(shi)貼片加工(gōng)中常用的(de)加工技術(shù)。
        三、貼片加(jia)工的激光(guang)再流加工(gong)技術流程(cheng)。激光再流(liu)加工技術(shù)流程大體(ti)與再流加(jiā)工技術流(liu)程共同。不(bu)一樣的是(shi)激光再流(liú)加工是使(shi)用激光束(shu)直接對加(jiā)工部位進(jin)行加熱，緻(zhì)使錫膏再(zài)次熔化活(huo)動，當激光(guang)停止照耀(yao)後，焊料再(zài)次凝結，構(gou)成牢固可(kě)靠的加工(gōng)銜接。