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分析SMT貼片加(jia)工中元器件移(yi)位的原因
SMT貼片(piàn)加工的主要目(mu)的是将表面組(zu)裝元器件準确(què)安裝到PCB的固定(dìng)位置上，而在過(guò)程中有時會出(chu)現一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhi)量，如元器件的(de)移位。貼片加工(gong)中出現的元器(qi)件的移位是元(yuan)器件闆材在焊(hàn)接過程中出現(xiàn)若幹其他問題(tí)的伏筆，需要重(zhong)視。那麽元器件(jian)移位的原因是(shi)什麽呢？
1、錫膏(gao)的使用時間有(you)限，大于使用期(qi)限後，導緻其中(zhōng)的助焊劑發生(shēng)變質，焊接不良(liang)。
2、錫膏本身的粘(zhān)性不夠，元器件(jiàn)在搬運時發生(shēng)振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元(yuán)器件移位。
4、元(yuán)器件在印刷、貼(tie)片後的搬運過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正确的(de)搬運方式引起(qi)了元器件移位(wei)。
5、SMT貼片加工時，吸(xi)嘴的氣壓沒有(you)調整好，壓力不(bú)夠，造成元器件(jian)移位。
6、設備本身(shen)的機械問題造(zao)成了元器件的(de)安放位置不對(dui)。
過程中一旦出(chū)現元器件移位(wei)，就會影響電路(lu)闆的使用性能(néng)，因此在加工過(guò)程中就需要了(le)解元器件移位(wei)的原因，并針對(dui)性進行解決。