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SMT貼(tie)片加工的(de)表面潤濕(shī)的原理

        SMT貼(tiē)片加工的(de)表面潤濕(shī)隻有在液(ye)态焊料和(hé)被焊金屬(shu)表面緊密(mì)接觸時才(cai)會發生,那(na)時才能保(bao)證足夠的(de)吸引力。如(rú)果被焊表(biǎo)面上有任(rèn)何牢固的(de)附着污染(rǎn)物,如氧化(huà)膜,都會成(chéng)爲金屬的(de)連接阻擋(dang)層,從而妨(fáng)礙潤濕。在(zai)被污染的(de)表面上,一(yi)滴焊料的(de)表現和沾(zhān)了油脂的(de)平闆上一(yi)滴水的表(biǎo)現是一樣(yang)的,在浸漬(zi)法試驗中(zhong),從熔融焊(hàn)料槽中拿(na)出的式樣(yàng)表面,可以(yǐ)觀察到下(xia)列一個或(huò)幾個現象(xiàng)。
        一、不潤濕(shi)
        表面又變(bian)成了未覆(fu)蓋的樣子(zi),沒有任何(he)可見的與(yu)焊料的相(xiàng)互作用,被(bei)焊接表面(miàn)保持了它(ta)原來的顔(yá)色。如果被(bei)焊表面上(shàng)的氧化膜(mó)過厚,在焊(hàn)接時間内(nèi)焊劑無法(fǎ)将其除去(qu),這時就出(chū)現不潤濕(shi)現象。
        二、潤(rùn)濕
        把熔融(rong)的焊料排(pai)除掉,被焊(hàn)接表面仍(reng)然保留了(le)一層較薄(bao)的焊料,證(zhèng)明發生過(guò)金屬間相(xiang)互作用。完(wán)全潤濕是(shì)指在被焊(han)接金屬表(biao)面留下 一(yī)層均勻、光(guāng)滑、無裂紋(wen)、附着好的(de)焊料。
        三、部(bu)分潤濕
        被(bèi)焊接表面(miàn)一些地方(fāng)表現爲潤(run)濕,一些地(di)方表現爲(wei)不潤濕。
        四(sì)、弱潤濕
        表(biǎo)面起初被(bèi)潤濕,但過(guo)後焊料從(cóng)部分表面(mian)縮會成液(yè)滴,而在弱(ruo)潤濕過的(de)地方留下(xia)薄的一層(céng)焊料。
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