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簡(jiǎn)單了解一(yi)下PCBA加工的(de)流程

PCBA加工(gōng)根據生産(chǎn)工藝的不(bú)同，有多種(zhong)工藝，包括(kuo)單面混裝(zhuāng)工藝、單面(miàn)DIP插件工藝(yi)、單面SMT貼裝(zhuāng)工藝、單面(mian)貼裝雙面(miàn)混裝工藝(yì)、雙面SMT貼裝(zhuāng)制程和插(chā)件混合制(zhi)程等。工藝(yi)涉及載闆(pǎn)、印刷、SMT、回流(liu)焊、插件、波(bō)峰焊、測試(shi)、質檢等工(gong)序。不同的(de)工藝技術(shu)存在相應(yīng)的工藝差(cha)異。

需要插(chā)入單面DIP插(cha)件的PCBA加工(gong)闆由産線(xiàn)工人先插(chā)入，然後進(jin)行波峰焊(hàn)。焊接固定(dìng)後清潔闆(pan)面。然而，波(bo)峰焊的效(xiao)率較低。單(dān)面SMT安裝先(xiān)在元件焊(han)盤上添加(jiā)焊膏。PCB裸闆(pan)印刷錫膏(gāo)後，通過回(hui)流焊安裝(zhuāng)電子材料(liào)，然後進行(hang)回流焊。PCB闆(pan)印刷錫膏(gao)後，再貼裝(zhuāng)電子元器(qi)件進行回(huí)流焊。
質檢(jiǎn)後進行DIP插(cha)入，完成波(bō)峰焊或手(shou)工焊接。如(ru)果過孔元(yuán)器件較少(shao)，建議手工(gōng)焊接。對于(yú)單面混裝(zhuang)，需要插接(jie)的PCB闆須先(xian)由産線的(de)工人将電(dian)子元器件(jian)插接好，然(rán)後進行波(bō)峰焊。焊接(jie)固定後，即(jí)可清潔闆(pǎn)面。然而，波(bō)峰焊的效(xiào)率較低。

單(dān)面貼裝和(hé)插件混用(yòng)，有的PCBA加工(gōng)闆是雙面(mian)的，一面貼(tie)裝一面插(chā)裝。貼裝和(hé)插入的工(gong)藝流程與(yǔ)單面加工(gōng)相同，但在(zài)回流焊和(he)波峰焊時(shi)，PCB闆需要夾(jiá)具。雙面SMT貼(tiē)裝，有時爲(wèi)了保障其(qí)功能和外(wài)觀，通常采(cai)用雙面貼(tie)裝。IC元件布(bu)置在一側(ce)，芯片元件(jian)安裝在另(ling)一側。
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