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PCBA加工(gōng)廠介紹(shao)電路闆(pǎn)的曆史(shi)起源
無(wu)錫PCBA加工(gōng)廠介紹(shào)到印刷(shua)電路闆(pan),又稱印(yin)制電路(lu)闆,印刷(shua)線路闆(pan),常使用(yong)英文縮(suō)寫PCB(Printed circuit board),是重(zhòng)要的電(dian)子部件(jian),是電子(zi)元件的(de)支撐體(tǐ),是電子(zǐ)元器件(jiàn)線路連(lian)接的提(ti)供者。由(you)于它是(shì)采用電(dian)子印刷(shuā)技術制(zhi)作的,故(gu)被稱爲(wei)“印刷”電(dian)路闆。
PCBA加(jia)工廠講(jiang)到在印(yin)制電路(lù)闆出現(xian)之前,電(dian)子元件(jian)之間的(de)互連都(dou)是依靠(kao)電線直(zhí)接連接(jiē)而組成(chéng)完整的(de)線路。現(xiàn)在,電路(lù)面包闆(pǎn)隻是作(zuò)爲有效(xiào)的實驗(yàn)工具而(er)存在,而(er)印刷電(diàn)路闆在(zài)電子工(gong)業中已(yǐ)經成了(le)占據了(le)絕對統(tong)治的地(di)位。20世紀(ji)初,人們(men)爲了簡(jian)化電子(zi)機器的(de)制作,減(jian)少電子(zi)零件間(jiān)的配線(xian),降低制(zhì)作成本(ben)等優點(diǎn),于是開(kāi)始鑽研(yán)以印刷(shua)的方式(shì)取代配(pei)線的方(fang)法。三十(shi)年間,不(bú)斷有工(gōng)程師提(ti)出在絕(jué)緣的基(jī)闆上加(jiā)以金屬(shǔ)導體作(zuo)配線。而(ér)成功的(de)是1925年,美(měi)國的Charles Ducas 在(zai)絕緣的(de)基闆上(shang)印刷出(chu)線路圖(tu)案,再以(yǐ)電鍍的(de)方式,成(chéng)功建立(lì)導體作(zuò)配線。
PCBA加(jiā)工廠介(jie)紹到直(zhi)至1936年,奧(ao)地利人(ren)保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在(zai)英國發(fa)表了箔(bo)膜技術(shu),他在一(yī)個收音(yīn)機裝置(zhi)内采用(yòng)了印刷(shua)電路闆(pǎn);而在日(rì)本,宮本(běn)喜之助(zhu)以噴附(fu)配線法(fǎ)“メタリコン法吹着(zhe)配線方(fāng)法(特許(xu)119384号)”成功(gong)申請專(zhuān)利。而兩(liang)者中Paul Eisler 的(de)方法與(yǔ)現今的(de)印刷電(diàn)路闆爲(wei)相似,這(zhe)類做法(fǎ)稱爲減(jian)去法,是(shi)把不需(xu)要的金(jin)屬除去(qu);而Charles Ducas、宮本(běn)喜之助(zhù)的做法(fa)是隻加(jia)上所需(xū)的配線(xiàn),稱爲加(jiā)成法。雖(sui)然如此(cǐ),但因爲(wei)當時的(de)電子零(ling)件發熱(rè)量大,兩(liǎng)者的基(jī)闆也難(nán)以配合(hé)使用[1],以(yi)緻未有(yǒu)正式的(de)實用作(zuò),不過也(ye)使印刷(shua)電路技(jì)術進一(yi)步。
PCBA加(jia)工廠講(jiang)到在印(yin)制電路(lù)闆出現(xian)之前,電(dian)子元件(jian)之間的(de)互連都(dou)是依靠(kao)電線直(zhí)接連接(jiē)而組成(chéng)完整的(de)線路。現(xiàn)在,電路(lù)面包闆(pǎn)隻是作(zuò)爲有效(xiào)的實驗(yàn)工具而(er)存在,而(er)印刷電(diàn)路闆在(zài)電子工(gong)業中已(yǐ)經成了(le)占據了(le)絕對統(tong)治的地(di)位。20世紀(ji)初,人們(men)爲了簡(jian)化電子(zi)機器的(de)制作,減(jian)少電子(zi)零件間(jiān)的配線(xian),降低制(zhì)作成本(ben)等優點(diǎn),于是開(kāi)始鑽研(yán)以印刷(shua)的方式(shì)取代配(pei)線的方(fang)法。三十(shi)年間,不(bú)斷有工(gōng)程師提(ti)出在絕(jué)緣的基(jī)闆上加(jiā)以金屬(shǔ)導體作(zuo)配線。而(ér)成功的(de)是1925年,美(měi)國的Charles Ducas 在(zai)絕緣的(de)基闆上(shang)印刷出(chu)線路圖(tu)案,再以(yǐ)電鍍的(de)方式,成(chéng)功建立(lì)導體作(zuò)配線。
PCBA加(jiā)工廠介(jie)紹到直(zhi)至1936年,奧(ao)地利人(ren)保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在(zai)英國發(fa)表了箔(bo)膜技術(shu),他在一(yī)個收音(yīn)機裝置(zhi)内采用(yòng)了印刷(shua)電路闆(pǎn);而在日(rì)本,宮本(běn)喜之助(zhu)以噴附(fu)配線法(fǎ)“メタリコン法吹着(zhe)配線方(fāng)法(特許(xu)119384号)”成功(gong)申請專(zhuān)利。而兩(liang)者中Paul Eisler 的(de)方法與(yǔ)現今的(de)印刷電(diàn)路闆爲(wei)相似,這(zhe)類做法(fǎ)稱爲減(jian)去法,是(shi)把不需(xu)要的金(jin)屬除去(qu);而Charles Ducas、宮本(běn)喜之助(zhù)的做法(fa)是隻加(jia)上所需(xū)的配線(xiàn),稱爲加(jiā)成法。雖(sui)然如此(cǐ),但因爲(wei)當時的(de)電子零(ling)件發熱(rè)量大,兩(liǎng)者的基(jī)闆也難(nán)以配合(hé)使用[1],以(yi)緻未有(yǒu)正式的(de)實用作(zuò),不過也(ye)使印刷(shua)電路技(jì)術進一(yi)步。
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