在SMT貼片(pian)加工中注(zhù)意一些細(xì)節可以解(jiě)決不希望(wàng)有的情況(kuàng)，如錫膏的(de)誤印和從(cong)闆上清理(li)爲固化的(de)錫膏。在所(suo)希望的位(wèi)置沉積适(shi)當數量的(de)錫膏是我(wo)們的目标(biāo)。弄髒了的(de)工具、幹涸(he)的錫膏、模(mó)闆與闆的(de)不對位，都(dōu)可能造成(cheng)在模闆底(di)面還裝配(pèi)上有不希(xi)望有的錫(xī)膏。
       常見錫(xi)膏問題：可(kě)以用小刮(gua)鏟來将誤(wù)印的錫膏(gāo)從闆上去(qù)掉嗎？這會(huì)不會将錫(xi)膏和小錫(xī)珠弄到孔(kǒng)裏和小的(de)縫隙裏？
       用(yong)小刮鏟刮(guā)的方法來(lái)将錫膏從(cong)誤印的闆(pǎn)上去掉可(kě)能造成一(yī)些問題。一(yi)般可行的(de)辦法是将(jiang)誤印的闆(pan)浸入一種(zhǒng)兼容的溶(róng)劑中，如加(jia)入某種添(tian)加劑的水(shuǐ)，然後用軟(ruǎn)毛刷子将(jiang)小錫珠從(cóng)闆上去掉(diao)。甯願反複(fu)的浸泡與(yu)洗刷，而不(bú)要猛烈的(de)幹刷或鏟(chan)刮。在錫膏(gāo)印刷之後(hou)，操作員等(děng)待清洗誤(wù)印的時間(jiān)越長，越難(nán)去掉錫膏(gao)。誤印的闆(pǎn)應該在發(fā)現問題之(zhī)後就放入(ru)浸泡的溶(rong)劑中，因爲(wèi)錫膏在幹(gan)之前容易(yì)清理。
       不要(yao)用布條去(qu)抹擦，以免(mian)錫膏和其(qi)他污染物(wu)塗抹在闆(pan)的表面上(shàng)。在浸泡之(zhī)後，用輕柔(róu)的噴霧沖(chòng)刷經常可(kě)以幫助去(qù)掉不希望(wàng)有的錫稿(gǎo)。同時SMT貼片(piàn)加工廠還(hai)建議用熱(rè)風幹燥。如(rú)果使用了(le)卧式模闆(pan)清洗機，要(yào)清洗的面(mian)應該朝下(xià)，以允許錫(xī)膏從闆上(shàng)掉落。
       SMT貼片(piàn)加工 預防(fang)出現錫膏(gāo)缺陷的方(fāng)法：
       在印刷(shuā)工藝期間(jian)，在印刷周(zhou)期之間按(àn)規律擦拭(shì)模闆。保障(zhang)模闆坐落(luo)在焊盤上(shang)，而不是在(zài)阻焊層上(shàng)，以保障一(yī)個清潔的(de)錫膏印刷(shuā)工藝。在線(xiàn)的、實時的(de)錫膏檢查(cha)和元件貼(tie)裝之後回(huí)流之前的(de)檢查，都是(shi)對減少在(zai)焊接發生(shēng)之前工藝(yì)缺陷有幫(bāng)助的工藝(yì)步驟。
       對于(yú)密間距模(mo)闆，如果由(you)于薄的模(mo)闆橫截面(mian)彎曲造成(cheng)引腳之間(jian)的損壞，它(tā)會造成錫(xī)膏沉積在(zai)引腳之間(jiān)，産生印刷(shua)缺陷和/或(huò)短路。低粘(zhan)性的錫膏(gāo)也可能造(zào)成印刷缺(quē)陷。例如，印(yin)刷機運行(hang)溫度高或(huò)者刮刀速(sù)度高可以(yi)減小錫膏(gao)在使用中(zhong)的粘性，由(you)于沉積過(guo)多錫膏而(er)造成印刷(shua)缺陷和橋(qiao)接。