SMT貼(tie)片加工前的檢驗(yàn)是保障貼片質量(liàng)的主要條件，電子(zǐ)元器件、印刷電路(lu)闆、貼片材料的質(zhi)量直接影響PCB闆的(de)貼片質量。因此，對(duì)電子元器件電性(xing)能參數及焊接端(duān)頭、引腳的可焊性(xìng)，印刷電路闆的可(ke)生産性設計及焊(hàn)盤的可焊性，焊膏(gao)、貼片膠、棒狀焊料(liào)、焊劑、清洗劑等貼(tie)片材料的質量等(deng)，都要有嚴格的來(lai)料檢驗和管理制(zhi)度。電子元器件、印(yin)刷電路闆、貼片材(cai)料的質量問題在(zai)後面的工藝過程(cheng)中是很難甚至是(shi)不可能解決的。