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PCBA加(jia)工波峰焊(hàn)焊接前的(de)準備工作(zuò)
波峰焊的(de)工藝流程(chéng)在整個PCBA加(jia)工制造的(de)環節中是(shi)很重要的(de)，甚至說如(ru)果這一步(bù)沒有做好(hǎo)，整個前端(duān)的努力都(dōu)白費了。而(ér)且需要花(huā)費許多的(de)精力去維(wéi)修，那麽如(ru)何把控好(hao)波峰焊接(jie)的工藝呢(ne)？需要提前(qian)做好準備(bei)工作。
2、用密度(du)計測量助(zhu)焊劑的密(mi)度，若密度(dù)偏大，用稀(xi)釋劑稀釋(shì)。
3、如果采用(yong)傳統發泡(pao)型助焊劑(ji)，将助焊劑(jì)倒入助焊(hàn)劑槽。
上述(shù)即爲PCBA加工(gōng)波峰焊焊(han)接前的準(zhǔn)備工作内(nèi)容介紹。
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