SMT貼片(pian)加工中，需(xū)要對加工(gōng)後的電子(zǐ)産品進行(hang)檢驗，無錫(xī)SMT貼片加工(gong)公司檢驗(yan)的要點主(zhǔ)要有：
      1、印刷(shua)工藝品質(zhì)要求
      ①、錫漿(jiāng)的位置居(jū)中，無明顯(xian)的偏移，不(bu)可影響粘(zhān)貼與焊錫(xi)；
      ②、印刷錫漿(jiang)适中，能良(liang)好的粘貼(tie)，無少錫、錫(xi)漿過多；
      ③、錫(xī)漿點成形(xing)良好，應無(wu)連錫、凹凸(tu)不平狀。
      2、元(yuan)器件貼裝(zhuāng)工藝品質(zhi)要求
      ①、元器(qì)件貼裝需(xū)整齊、正中(zhong)，無偏移、歪(wai)斜；
      ②、貼裝位(wei)置的元器(qì)件型号規(guī)格應正确(què)；元器件應(ying)無漏貼、錯(cuò)貼；
      ③、貼片元(yuan)器件不允(yǔn)許有反貼(tie)；
      ④、有性要求(qiú)的貼片器(qi)件安裝需(xū)按正确的(de)性标示安(ān)裝；
      ⑤元器件(jian)貼裝需整(zhěng)齊、正中，無(wú)偏移、歪斜(xié)。
      3、元器件焊(han)錫工藝要(yao)求
      ①、FPC闆面應(ying)無影響外(wài)觀的錫膏(gao)與異物和(hé)斑痕；
      ②、元器(qì)件粘接位(wèi)置應無影(ying)響外觀與(yǔ)焊錫的松(sōng)香或助焊(han)劑和異物(wu)；
      ③、元器件下(xià)方錫點形(xíng)成良好，無(wu)異常拉絲(sī)或拉尖。
      4、元(yuán)器件外觀(guān)工藝要求(qiú)
      ①、闆底、闆面(miàn)、銅箔、線路(lù)、通孔等，應(yīng)無裂紋或(huò)切斷，無因(yīn)切割不良(liáng)造成的短(duǎn)路現象 ②、FPC闆(pan)平行于平(ping)面，闆無凸(tu)起變形；
      ③、FPC闆(pǎn)應無漏V/V偏(piān)現象；
      ④、标示(shi)信息字符(fú)絲印文字(zi)無模糊、偏(piān)移、印反、印(yin)偏、重影等(deng)；
      ⑤、FPC闆外表面(miàn)應無膨脹(zhang)起泡現象(xiàng)；
      ⑥、孔徑大小(xiǎo)要求符合(hé)設計要求(qiu)。