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2017年SMT貼(tiē)片加工(gong)的發展(zhan)趨勢
貼(tie)片加工(gong)工業革(gé)命這是(shì)改變技(jì)術和工(gōng)業實踐(jiàn)的一個(ge)有趣時(shí)間。五十(shi)多年來(lái),焊接已(yǐ)經證明(míng)是一個(gè)可靠的(de)和有效(xiào)的電子(zǐ)連接工(gōng)藝。可是(shì)對人們(men)的挑戰(zhan)是開發(fa)與焊錫(xi)好的特(tè)性,如溫(wen)度與電(diàn)氣特性(xing)以及機(ji)械焊接(jiē)點強度(du),相當的(de)新材料(liao);同時,又(you)要追求(qiu)消除不(bu)希望的(de)因素,如(rú)溶劑清(qing)洗和溶(rong)劑氣體(tǐ)外排。
在(zài)過去二(er)十年裏(lǐ),膠劑制(zhi)造商在(zài)打破焊(hàn)接障礙(ài)中取得(dé)進展,無(wú)錫SMT貼片(pian)加工公(gōng)司小編(bian)認爲值(zhi)得在今(jīn)天的市(shi)場中考(kao)慮。
由于(yú)IMC貼片加(jiā)工曾是(shi)一種可(kě)以寫出(chu)分子式(shi)的"準化(hua)合物",故(gu)其性質(zhi)與原來(lai)的金屬(shǔ)已大不(bú)相同,對(dui)整體焊(han)點強度(du)也有不(bú)同程度(du)的影響(xiang),首先将(jiāng)其特性(xìng)簡述于(yu)下:SMT貼片(pian)紅膠具(ju)有粘度(dù)流動性(xìng),溫度特(tè)性,潤濕(shi)特性等(deng)。根據紅(hong)膠的這(zhe)個特性(xìng),故在生(shēng)産中,利(li)用紅膠(jiāo)的目的(de)就是使(shi)零件牢(lao)固地粘(zhan)貼于PCB表(biǎo)面,防止(zhi)其掉落(luo)。
由于貼(tie)片加工(gong)紅膠受(shòu)溫度影(yǐng)響用本(ben)身粘度(dù),流動性(xing),潤濕等(deng)特性,所(suǒ)以SMT貼片(piàn)紅膠要(yào)有一定(ding)的使用(yòng)條件和(hé)規範的(de)管理。紅(hong)膠要有(yǒu)特定流(liú)水編号(hào),根據進(jìn)料數量(liang)、日期、種(zhong)類來編(biān)号。紅膠(jiao)要放在(zai)2——8℃的冰箱(xiang)中保存(cun),防止由(you)于溫度(du)變化,影(yǐng)響特性(xìng)。
貼片加(jiā)工已經(jing)向小型(xíng)化推進(jin)。
SMT貼片加(jiā)工混合(hé)微電子(zǐ)學、全密(mì)封封裝(zhuang)和傳感(gǎn)器技術(shù):環氧樹(shù)脂廣泛(fan)使用在(zai)混合微(wei)電子和(hé)全密封(fēng)封裝中(zhong),主要因(yīn)爲這些(xiē)系統有(you)一個環(huán)繞電子(zi)電路的(de)盒形封(fēng)裝。這樣(yang)封裝保(bao)護電子(zǐ)電路和(he)防止對(duì)元件與(yǔ)接合材(cai)料的損(sǔn)傷。焊錫(xī)還傳統(tong)上使用(yòng)在第二(èr)級連接(jiē)中、這裏(lǐ)由于處(chu)理所發(fā)生的傷(shāng)害是一(yi)個部題(tí),但是因(yin)爲整個(ge)電子封(feng)裝是密(mì)封的,所(suǒ)以焊錫(xi)可能沒(mei)有必要(yao)。
自從SMT加(jia)工的誕(dan)生,鉛錫(xi)結合已(yi)經是電(dian)子工業(yè)連接的(de)主要方(fang)法。現在(zai),在日本(běn)、歐洲和(hé)北美正(zhèng)在實施(shi)法律來(lái)減少鉛(qian)在制造(zao)中的使(shǐ)用。這個(ge)運動,伴(ban)随着在(zài)電子和(hé)半導體(ti)工業中(zhōng)以增加(jia)的功能(néng)向加小(xiao)型化的(de)推進,已(yi)經使得(dé)制造商(shang)尋找傳(chuan)統焊接(jiē)工藝的(de)替代者(zhe)。混合微(wēi)電子封(feng)裝大多(duo)數使用(yòng)在軍用(yong)電子中(zhōng),但也廣(guang)泛地用(yòng)于汽車(chē)工業的(de)引擎控(kong)制和正(zhèng)時機構(gòu)(引擎罩(zhao)之下)和(hé)一些用(yòng)于儀表(biao)闆之下(xià)的應用(yòng),如雙氣(qì)控制和(he)氣袋引(yǐn)爆器。傳(chuan)感器技(ji)術也使(shǐ)用導電(diàn)性膠來(lai)封壓力(li)轉換器(qì)、運動、光(guang)、聲音和(hé)振動傳(chuán)感器。導(dao)電性膠(jiāo)已經證(zhèng)明是這(zhè)些應用(yong)中連接(jie)的一個(ge)可靠和(hé)有效的(de)方法。
在(zài)過去二(er)十年裏(lǐ),膠劑制(zhi)造商在(zài)打破焊(hàn)接障礙(ài)中取得(dé)進展,無(wú)錫SMT貼片(pian)加工公(gōng)司小編(bian)認爲值(zhi)得在今(jīn)天的市(shi)場中考(kao)慮。
由于(yú)IMC貼片加(jiā)工曾是(shi)一種可(kě)以寫出(chu)分子式(shi)的"準化(hua)合物",故(gu)其性質(zhi)與原來(lai)的金屬(shǔ)已大不(bú)相同,對(dui)整體焊(han)點強度(du)也有不(bú)同程度(du)的影響(xiang),首先将(jiāng)其特性(xìng)簡述于(yu)下:SMT貼片(pian)紅膠具(ju)有粘度(dù)流動性(xìng),溫度特(tè)性,潤濕(shi)特性等(deng)。根據紅(hong)膠的這(zhe)個特性(xìng),故在生(shēng)産中,利(li)用紅膠(jiāo)的目的(de)就是使(shi)零件牢(lao)固地粘(zhan)貼于PCB表(biǎo)面,防止(zhi)其掉落(luo)。
由于貼(tie)片加工(gong)紅膠受(shòu)溫度影(yǐng)響用本(ben)身粘度(dù),流動性(xing),潤濕等(deng)特性,所(suǒ)以SMT貼片(piàn)紅膠要(yào)有一定(ding)的使用(yòng)條件和(hé)規範的(de)管理。紅(hong)膠要有(yǒu)特定流(liú)水編号(hào),根據進(jìn)料數量(liang)、日期、種(zhong)類來編(biān)号。紅膠(jiao)要放在(zai)2——8℃的冰箱(xiang)中保存(cun),防止由(you)于溫度(du)變化,影(yǐng)響特性(xìng)。
貼片加(jiā)工已經(jing)向小型(xíng)化推進(jin)。
SMT貼片加(jiā)工混合(hé)微電子(zǐ)學、全密(mì)封封裝(zhuang)和傳感(gǎn)器技術(shù):環氧樹(shù)脂廣泛(fan)使用在(zai)混合微(wei)電子和(hé)全密封(fēng)封裝中(zhong),主要因(yīn)爲這些(xiē)系統有(you)一個環(huán)繞電子(zi)電路的(de)盒形封(fēng)裝。這樣(yang)封裝保(bao)護電子(zǐ)電路和(he)防止對(duì)元件與(yǔ)接合材(cai)料的損(sǔn)傷。焊錫(xī)還傳統(tong)上使用(yòng)在第二(èr)級連接(jiē)中、這裏(lǐ)由于處(chu)理所發(fā)生的傷(shāng)害是一(yi)個部題(tí),但是因(yin)爲整個(ge)電子封(feng)裝是密(mì)封的,所(suǒ)以焊錫(xi)可能沒(mei)有必要(yao)。
自從SMT加(jia)工的誕(dan)生,鉛錫(xi)結合已(yi)經是電(dian)子工業(yè)連接的(de)主要方(fang)法。現在(zai),在日本(běn)、歐洲和(hé)北美正(zhèng)在實施(shi)法律來(lái)減少鉛(qian)在制造(zao)中的使(shǐ)用。這個(ge)運動,伴(ban)随着在(zài)電子和(hé)半導體(ti)工業中(zhōng)以增加(jia)的功能(néng)向加小(xiao)型化的(de)推進,已(yi)經使得(dé)制造商(shang)尋找傳(chuan)統焊接(jiē)工藝的(de)替代者(zhe)。混合微(wēi)電子封(feng)裝大多(duo)數使用(yòng)在軍用(yong)電子中(zhōng),但也廣(guang)泛地用(yòng)于汽車(chē)工業的(de)引擎控(kong)制和正(zhèng)時機構(gòu)(引擎罩(zhao)之下)和(hé)一些用(yòng)于儀表(biao)闆之下(xià)的應用(yòng),如雙氣(qì)控制和(he)氣袋引(yǐn)爆器。傳(chuan)感器技(ji)術也使(shǐ)用導電(diàn)性膠來(lai)封壓力(li)轉換器(qì)、運動、光(guang)、聲音和(hé)振動傳(chuán)感器。導(dao)電性膠(jiāo)已經證(zhèng)明是這(zhè)些應用(yong)中連接(jie)的一個(ge)可靠和(hé)有效的(de)方法。