SMT貼(tiē)片加工的(de)程序編輯(jí)和審校查(chá)驗 2025/12/18

一、SMT貼片(piàn)加工的程(cheng)序編輯 1、調(diao)成提升好(hǎo)的程序流(liu)程。 2、做PCB MarK和部(bù)分Mak的Image圖象(xiang)。 3、對沒有做(zuo)圖象的電(dian)子器件做(zuò)圖象，并在(zai)圖象庫文(wen)件備案。 4、對(dui)未備案過(guo)的電子器(qi)件...

PCBA加工過(guo)程靜電防(fang)護的注意(yi)事項 2025/12/18

（1）PCBA加工(gong)操作人員(yuan)需要穿靜(jìng)電工作服(fu)。禁止在工(gōng)作服上附(fu)着或佩戴(dài)金屬制品(pin)。在靜電敏(min)感産品作(zuò)業現場，不(bú)得脫下工(gōng)作服，工作(zuò)服的扣子(zi)要扣好。 （2）佩(pei)戴防靜電(dian)手腕，腕帶(dài)與皮膚接(jiē)觸良好并(bing)牢靠接地(di)。 （3）靜電安全(quán)工作台上(shang)不得...

講解(jie)SMT貼片加工(gong)時元件位(wei)移的原因(yīn) 2025/12/18

SMT貼片加工(gōng)時元件位(wèi)移問題實(shí)際上是種(zhǒng)不良現象(xiang)，産生這種(zhǒng)現象的原(yuan)因如下： 1、加(jia)工時，吸嘴(zuǐ)氣壓調整(zheng)不當，壓力(li)不夠，造成(cheng)元件移位(wèi)。 2、錫膏中助(zhu)焊劑含量(liang)過高，回流(liu)焊過程中(zhong)助焊劑流(liú)量過大導(dǎo)緻元件移(yí)位。 3、SM...

介紹一(yi)下PCBA加工的(de)主要檢查(chá)内容 2025/12/18

PCBA加工(gōng)過程中的(de)目視檢查(chá)主要是焊(hàn)膏的印刷(shua)和印刷進(jìn)行檢查焊(hàn)點，對于工(gōng)藝要求低(dī)，設備和測(cè)試設備不(bú)完善的制(zhi)造商，目視(shi)檢查在增(zēng)強組裝産(chan)品質量方(fang)面發揮了(le)重要作用(yong)。 手動外觀(guan)檢查包括(kuò)：印刷線路(lù)闆的手動(dòng)檢查，膠點(diǎn)的手動外(wài)觀檢查，焊(han)點的手動(dong)外觀檢...

SMT貼(tie)片加工設(shè)備的定期(qi)保養 2025/12/18

作爲(wei)自動化電(diàn)子生産流(liu)程，SMT貼片加(jia)工得益于(yú)組裝設備(bèi)的配合，包(bao)括印刷機(ji)、貼片機、回(hui)流焊爐、AOI檢(jiǎn)測儀等。一(yi)方面，加工(gōng)的工藝難(nán)度受到加(jia)工設備的(de)加工水平(ping)和參數的(de)影響，另一(yī)方面，設備(bei)進行定期(qī)保養是加(jia)工順利進(jin)行的重要(yào)保障。 下面(mian)簡單介紹(shao)一下...