電路闆焊接(jie)簡介 2025/12/17

路闆，電路(lu)闆，PCB闆，pcb焊接技術(shu)近年來電子工(gōng)業工藝發展曆(li)程，可以注意到(dào)一個明顯的趨(qū)勢就是回流焊(hàn)技術。原則上傳(chuán)統插裝件也可(ke)用回流焊工藝(yì)，這就是通常所(suǒ)說的通孔回流(liú)焊接。其優點是(shi)有可能在同一(yī)時間内完成所(suo)有的焊點，使生(sheng)産成本降到低(dī)。然而溫度敏感(gan)元件卻...

電路闆(pǎn)焊接缺陷 2025/12/17

1、電路(lù)闆孔的可焊性(xìng)影響焊接質量(liang) 電路闆孔可焊(hàn)性不好，将會産(chan)生虛焊缺陷，影(yǐng)響電路中元件(jiàn)的參數，導緻多(duō)層闆元器件和(he)内層線導通不(bú)穩定，引起整個(ge)電路功能失效(xiào)。所謂可焊性就(jiù)是金屬表面被(bèi) 熔融焊料潤濕(shi)的性質，即焊料(liao)所在金屬表面(miàn)形成一層相對(dui)均勻的連續的(de)光滑...

電路闆焊(han)接工藝技術原(yuán)理 2025/12/17

BGA焊接采用的(de)回流焊的原理(lǐ)。這裏介紹一下(xià)錫球在焊接過(guò)程中的回流機(ji)理。當錫球至于(yú)一個加熱的環(huán)境中，錫球回流(liú)分爲三個階段(duan)： 一、預熱 首先，用(yòng)于達到所需粘(zhan)度和絲印性能(néng)的溶劑開始蒸(zheng)發，溫度上升必(bì)需慢（大約每秒(miǎo)5° C），以限制沸騰...

PCB設(shè)計主要流程 2025/12/17

在(zai)PCB設計中，其實在(zài)正式布線前，還(hái)要經過漫長的(de)步驟，以下就是(shì)PCB設計主要的流(liú)程： 一、系統規格(gé) 首先要先規劃(huà)出該電子設備(bèi)的各項系統規(gui)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制(zhì)，大小，運作情形(xing)等等。 二、功能區(qu)塊 接下來必須(xū)要制作出...

PCB制造(zao)加工參數 2025/12/17

在設(she)計中，從PCB闆的裝(zhuang)配角度來看，要(yào)考慮以下參數(shù): 1、孔的直徑要根(gen)據大材料條件(jian)（MMC）和小材料條件(jiàn)（LMC）的情況來決定(ding)。一個無支撐元(yuán)器件的孔的直(zhí)徑應當這樣選(xuan)取，即從孔的MMC 中(zhōng)減去引腳的MMC ，所(suo)得的差值在0.15 -0. 5...