常(chang)見問題當前位(wèi)置：首頁 > 常見問(wen)題 >
SMT貼片加工中(zhōng)焊點光澤不足(zú)的原因
SMT貼片加(jia)工中焊點光澤(zé)不足的原因如(rú)下：
2、焊膏在焊劑本(běn)身有添加劑形(xíng)成消光。
3、在焊點(dian)加工中，回流焊(han)預熱溫度低，焊(hàn)點外觀不易産(chan)生殘餘蒸發。
4、焊(han)接後出現松香(xiang)或樹脂殘留物(wù)的焊點，在SMT貼片(pian)加工
焊接的實(shi)際操作中，主要(yao)是選用松香焊(hàn)膏時，雖然松香(xiang)劑和非清潔焊(hàn)劑會使焊點光(guang)亮，但在實際操(cāo)作中經常出現(xian)。然而，殘渣的存(cun)在往往影響這(zhe)一效應，主要是(shi)在較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在焊(han)接後清洗，應完(wan)善焊點的光澤(ze)度。
5、因爲SMT貼片加(jiā)工中焊點的亮(liàng)度不标準，如果(guo)無銀焊錫膏焊(han)接産品和含銀(yín)焊膏後焊接産(chan)品會有距離，這(zhe)就要求客戶選(xuǎn)擇焊錫膏供應(yīng)商對焊錫的需(xu)求應該具體說(shuo)明。