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介紹(shao)一下PCBA加(jiā)工的主(zhǔ)要檢查(chá)内容

PCBA加(jiā)工過程(cheng)中的目(mu)視檢查(chá)主要是(shi)焊膏的(de)印刷和(he)印刷進(jin)行檢查(cha)焊點，對(dui)于工藝(yi)要求低(di)，設備和(he)測試設(she)備不完(wán)善的制(zhì)造商，目(mu)視檢查(cha)在增強(qiang)組裝産(chan)品質量(liàng)方面發(fā)揮了重(zhong)要作用(yong)。

1、錫(xi)膏印刷(shuā)

檢查錫(xi)膏打印(yin)機的參(can)數設置(zhì)是否正(zhèng)确，PCBA加工(gōng) 的錫膏(gao)被印刷(shuā)在焊盤(pan)上，以及(jí)錫膏的(de)高。焊膏(gāo)是否一(yī)緻或呈(chéng)“梯形”形(xíng)狀。焊膏(gāo)的邊緣(yuán)不應有(yǒu)圓角或(huò)塌陷成(cheng)堆狀，但(dan)允許在(zai)鋼闆分(fèn)離時将(jiang)少量焊(hàn)膏上拉(la)引起的(de)一些峰(feng)形。如果(guo)焊膏分(fen)布不均(jun1)，則需要(yào)檢查刮(guā)刀上的(de)焊膏是(shì)否不足(zú)或分布(bù)不均。同(tóng)時檢查(cha)印刷鋼(gāng)闆和其(qí)他參數(shù)。然後，在(zai)顯微鏡(jing)下打印(yin)後檢查(cha)焊膏是(shì)否發亮(liàng)。

組(zu)件放置(zhi)之前，先(xian)确認機(jī)架是否(fǒu)正确放(fang)置，組件(jiàn)是否正(zhèng)确以及(ji)機器的(de)拾取位(wei)置是否(fou)正确，然(ran)後再打(da)印正确(què)。

在完成(cheng)PCBA加工之(zhī)後，詳細(xi)檢查每(měi)個組件(jian)是否正(zhèng)确放置(zhì)并輕輕(qing)地壓在(zài)焊膏的(de)中間，而(ér)不是隻(zhi)“放置”在(zai)焊膏的(de)頂部。如(rú)果在顯(xian)微鏡中(zhōng)看到焊(hàn)膏略有(you)凹陷，則(zé)表明放(fang)置正确(què)。

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