關于貼片(pian)加工廠SMT器(qì)件的組裝(zhuāng)焊接的分(fen)享。
       一、SOP、QFP的組(zǔ)裝焊接。
       1、選(xuǎn)用帶凹槽(cao)的烙鐵頭(tóu)，并把溫度(du)設定在280Y左(zuǒ)右，可以根(gēn)據需要作(zuo)适當改變(bian)。
       2、用焊錫把(bǎ)SOP或QFP對角的(de)引腳與焊(han)盤焊接以(yǐ)固定器件(jiàn)。
       3、用真空吸(xi)筆或鑲子(zǐ)把SOP或QFP安放(fàng)在印制電(dian)路闆上，使(shi)器件的引(yǐn)腳和印制(zhi)電路闆上(shang)的焊盤對(duì)齊。
       4、在SOP或QFP的(de)引腳上塗(tu)刷助焊劑(ji)。
       5、用濕海綿(mián)清理烙鐵(tiě)頭上的氧(yang)化物和殘(cán)留物。
       6、用電(diàn)烙鐵在一(yi)個焊盤上(shang)施加适量(liàng)的焊錫。
       7、在(zài)烙鐵頭的(de)凹槽内施(shī)加焊錫。
       8、将(jiāng)烙鐵頭的(de)凹槽面輕(qing)輕接觸器(qi)件的上方(fang)并緩慢拖(tuo)動，把引腳(jiǎo)焊好。
       二、PLCC的(de)組裝焊接(jiē)。
       1、選用刀形(xíng)或鏟子形(xíng)的烙鐵頭(tóu)，并把溫度(du)設定在280龍(lóng)左右，可以(yǐ)根據需要(yao)作适當改(gai)變。
       2、用真空(kong)吸筆把PLCC安(ān)放在印制(zhì)電路闆上(shang)，使器件引(yǐn)腳和印制(zhì)電路闆上(shàng)的焊盤對(dui)齊。
       3、用焊錫(xi)把PLCC對角的(de)引腳與焊(hàn)盤焊接以(yi)固定器件(jiàn)。
       4、在PLCC的引腳(jiǎo)上塗刷助(zhu)焊劑。
       5、用濕(shi)海綿清理(lǐ)烙鐵頭上(shàng)的氧化物(wù)和殘留物(wu)。
       6、用烙鐵頭(tou)和焊錫絲(sī)把PLCC四邊的(de)引腳與焊(hàn)盤焊接好(hao)。
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