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SMT貼片(piàn)加工的(de)程序編(biān)輯和審(shěn)校查驗(yan)

一、SMT貼片(pian)加工的(de)程序編(bian)輯

2、做(zuò)PCB MarK和部分(fèn)Mak的Image圖象(xiàng)。

3、對沒有(you)做圖象(xiang)的電子(zi)器件做(zuo)圖象，并(bing)在圖象(xiàng)庫文件(jian)備案。

4、對(dui)未備案(an)過的電(diàn)子器件(jian)在元件(jiàn)庫文件(jiàn)開展備(bèi)案。

6、把程(cheng)序流程(cheng)中外觀(guān)設計尺(chǐ)很大的(de)多腳位(wei)、窄間隔(gé)元器件(jiàn)及其長(zhang)電源插(chā)座等改(gǎi)成Single Pickup單獨(du)拾片方(fāng)法，那樣(yang)可增加(jiā)貼片精(jing)密度。

7、存(cun)盤查驗(yan)是不是(shì)有錯誤(wù)報告，依(yi)據錯誤(wu)報告改(gǎi)動程序(xù)流程，直(zhi)到存盤(pán)後沒有(you)錯誤報(bao)告截止(zhǐ)。

二、審校(xiào)查驗

1、按(an)SMT貼片加(jiā)工的工(gōng)藝文件(jian)中的電(dian)子器件(jian)統計表(biao)，審校程(cheng)序流程(chéng)中每步(bù)的元件(jiàn)名字、位(wei)号、規格(ge)型号是(shi)不是恰(qià)當，對有(yǒu)誤處按(an)工藝文(wén)件開展(zhan)調整。

3、在(zài)貼電腦(nǎo)裝機上(shàng)放主監(jian)控攝像(xiàng)頭查驗(yan)每步電(diàn)子器件(jiàn)的X、Y座标(biāo)是不是(shi)與PCB上的(de)元件管(guǎn)理中心(xin)一緻，比(bi)較工藝(yì)文件中(zhōng)的元件(jian)部位平(ping)面圖查(chá)驗拐角(jiǎo)是不是(shì)恰當。

4、将(jiāng)完全的(de)正确的(de)商品程(chéng)序流程(chéng)拷貝到(dào)備份數(shu)據U盤中(zhong)儲存。

5、審(shěn)校查驗(yan)完全的(de)正确後(hòu)才可以(yi)開展生(sheng)産制造(zào)。

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