在設計(ji)中，從PCB闆的(de)裝配角度(du)來看，要考(kǎo)慮以下參(can)數:
      1、孔的直(zhi)徑要根據(jù)大材料條(tiáo)件（MMC）和小材(cái)料條件（LMC）的(de)情況來決(jue)定。一個無(wú)支撐元器(qi)件的孔的(de)直徑應當(dāng)這樣選取(qu)，即從孔的(de)MMC 中減去引(yin)腳的MMC ，所得(dé)的差值在(zài)0.15 -0. 5mm 之間。而且(qiě)對于帶狀(zhuàng)引腳，引腳(jiao)的标稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的(de)内徑差将(jiang)不超過0.5mm ，并(bing)且不少于(yú)0.15mm。
      2、合理放置(zhì)較小元器(qì)件，以使其(qí)不會被較(jiao)大的元器(qì)件遮蓋。
      3、阻(zu)焊的厚度(dù)應不大于(yú)0.05mm。
      4、絲網印制(zhì)标識不能(neng)和任何焊(hàn)盤相交。
      5、電(dian)路闆的上(shàng)半部應該(gāi)與下半部(bu)一樣，以達(dá)到結構對(dui)稱。因爲不(bu)對稱的電(diàn)路闆可能(neng)會變彎曲(qu)。