PCBA加工的(de)表面組裝方(fang)法有哪些 2025/12/16

PCBA加(jia)工是曆經PCB打(dǎ)版、SMT貼片加工(gōng)、DIP軟件加工、質(zhi)量檢驗、檢測(cè)、組裝等一整(zheng)套加工步驟(zhou)以後産生一(yi)個制成品的(de)電子設備的(de)全過程，其組(zu)裝方法有多(duō)種。 一、單層混(hun)放 組裝常用(yòng)線路闆爲單(dān)層PCB，單層混和(hé)組裝即是SMT...

說(shuo)說SMT貼片加工(gong)過程需要遵(zūn)循的規定 2025/12/16

SMT貼(tiē)片加工的本(ben)質便是将電(diàn)子設備上的(de)電容器或電(dian)阻器，用設備(bèi)貼再加上，并(bing)曆經電焊焊(han)接使其愈加(jia)堅固，不容易(yì)爆出路面。對(duì)環境、濕度和(he)溫度都有相(xiang)應的規定，爲(wèi)了保障電子(zǐ)元件的品質(zhi)，能如期完成(cheng)加工總數，對(dui)環境有以下(xià)幾個方面規(gui)定： （1）溫度規定(dìng)...

SMT貼片加工時(shi)抛出物料的(de)原因及對策(ce) 2025/12/16

SMT貼片加工過(guò)程抛出物料(liao)的主要原因(yīn)和對策： （1）噴嘴(zuǐ)問題，噴嘴變(biàn)形，堵塞和損(sun)壞，導緻氣壓(ya)不足和漏氣(qì)，導緻物料被(bei)吸取，回收不(bú)正确，并且識(shi)别失敗，材料(liào)被抛出。 對策(cè)：清潔并替換(huan)噴嘴。 （2）識别系(xi)統問題，視...

PCBA加(jiā)工中表面組(zǔ)裝部件的特(te)點 2025/12/16

PCBA加工中表(biao)面組裝部件(jiàn)的特點如下(xià)： 1、SMT元器件的電(diàn)極上，有的焊(hàn)接端根本沒(mei)有引線，有的(de)隻有很小的(de)引線；相鄰電(diàn)極之間的距(ju)離遠小于引(yin)線距離，集成(cheng)電路的引腳(jiao)中間距離減(jian)少到0.3毫米；在(zài)相同的集成(cheng)度下，SMT元器件(jian)的面積較小(xiao)，芯片電阻...

SMT貼(tie)片加工中如(rú)何選擇焊膏(gāo) 2025/12/16

在SMT貼片加工(gong)中能夠對品(pin)質産生影響(xiang)的因素有很(hen)多，例如：貼片(pian)元器件的品(pin)質、pcb電路闆的(de)焊盤質量、錫(xī)膏、錫膏印刷(shua)、貼片機的貼(tie)裝精度、回流(liu)焊的爐溫曲(qǔ)線調整等。其(qí)中較爲常用(yòng)的輔助材料(liao)：錫膏。那麽錫(xī)膏該如何選(xuǎn)擇呢？ 一、分清(qing)産品定位、區(qū)别對...