多操作人員(yuán)會認爲，如果(guo)增加焊接用(yong)力的話就能(néng)增加錫膏的(de)熱傳導，從而(ér)增加焊錫。但(dan)實際卻正好(hǎo)相反，施加的(de)焊接用力過(guo)大的話，容易(yì)使得貼片的(de)焊盤出現翹(qiao)起、分層、凹陷(xian)等缺陷。其實(shi)正确的做法(fǎ)是将烙鐵頭(tóu)輕輕地接觸(chù)焊盤，就可以(yi)保證貼片加(jia)工質量了。
        溫(wēn)度對于焊接(jiē)來說是一個(gè)重要的參數(shù)，如果設置不(bú)當的話也會(hui)造成電路貼(tie)片的損壞；同(tóng)樣需要注意(yi)的還有轉移(yí)焊接的操作(zuò)，将烙鐵頭放(fàng)置于焊盤與(yu)引腳之間，并(bìng)使錫線靠近(jìn)烙鐵頭，等到(dao)待錫熔時移(yi)至對面。
        上述(shu)介紹到的隻(zhī)是爲控制SMT貼(tie)片加工的操(cāo)作而提出的(de)幾點注意事(shi)項，除此之外(wài)，還有多内容(rong)是值得我們(men)關注的，總之(zhī)要掌握加工(gōng)要點，并嚴格(ge)按照規範操(cao)作。
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