避免(mian)SMT貼片加(jiā)工件出(chū)現機械(xie)性損壞(huai)的措施(shī) 2025/12/15

在SMT貼片(piàn)加工中(zhong)，爲避免(mian)機械性(xìng)損壞，可(ke)以采取(qu)以下措(cuo)施： 1、操作(zuo)人員需(xū)要接受(shòu)相關培(pei)訓，了解(jie)機械設(she)備的操(cāo)作規程(chéng)和操作(zuò)要求，并(bing)嚴格遵(zūn)守操作(zuò)規程。 2、在(zai)機械設(she)備轉動(dong)時，應遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)部件，并(bìng)遵循設(shè)備的停(tíng)機和維(wei)護程序(xù)。 ...

談談SMT貼(tiē)片加工(gōng)的基本(běn)工藝構(gou)成要素(su) 2025/12/15

SMT貼片加(jiā)工的基(ji)本工藝(yì)構成要(yào)素主要(yao)包括以(yǐ)下步驟(zhòu)： 1、錫膏印(yin)刷：使用(yong)印刷機(jī)将錫膏(gāo)或貼片(pian)膠漏印(yin)到PCB的焊(hàn)盤上，爲(wei)元器件(jiàn)的焊接(jiē)做準備(bèi)。 2、零件放(fang)置：将表(biǎo)面組裝(zhuāng)元器件(jian)準确地(dì)放置到(dào)PCB闆的焊(hàn)盤上。 3、回(huí)流...

PCBA加工(gōng)打樣前(qian)的工作(zuo)包括哪(na)些内容(róng)？ 2025/12/15

PCBA加工打(da)樣前的(de)工作主(zhǔ)要包括(kuò)以下内(nèi)容： 1、PCBA設計(jì)：根據産(chǎn)品需求(qiú)和設計(ji)要求，進(jin)行PCB闆的(de)布局和(he)設計。 2、PCB闆(pǎn)打樣：在(zai)确定設(shè)計無誤(wu)後，進行(hang)PCB闆的打(dǎ)樣。 3、元器(qì)件采購(gou)：根據設(shè)計需求(qiú)，采購...

說(shuō)說SMT貼片(pian)加工元(yuan)件的正(zheng)确存儲(chǔ)和處理(lǐ) 2025/12/15

SMT貼片加(jia)工元件(jian)的正确(que)存儲和(hé)處理對(dui)于确保(bǎo)電子制(zhi)造過程(cheng)的質量(liàng)很重要(yao)。以下是(shì)一些關(guan)于元件(jian)存儲的(de)注意事(shi)項： 1、防潮(cháo)和防塵(chén)：SMT元件對(dui)潮濕和(hé)塵土特(tè)别敏感(gan)。因此，存(cun)儲區域(yù)應該是(shì)幹燥、清(qīng)潔的環(huán)境，建議(yì)是具備(bèi)空氣調(diào)節和防(fáng)塵設備(bèi)。 ...

如何确(què)保SMT貼片(piàn)加工質(zhi)量的穩(wěn)定性 2025/12/15

确(que)保表面(mian)貼裝技(jì)術貼片(pian)加工的(de)質量穩(wěn)定性很(hen)重要，因(yin)爲貼片(pian)加工直(zhi)接影響(xiǎng)電子産(chǎn)品的性(xing)能和穩(wen)定性。以(yi)下是确(que)保SMT貼片(pian)加工質(zhi)量穩定(ding)性的一(yī)些建議(yi)： 1、嚴格的(de)工藝控(kòng)制：确保(bǎo)建立嚴(yan)格的SMT工(gōng)藝流程(chéng)，包括焊(hàn)錫膏的(de)選擇、設(shè)備的校(xiao)準、溫度(du)和濕度(dù)控制等(děng)。...