在(zài)PCBA組裝過程中，造成(cheng)線路闆闆面起泡(pao)大原因是闆面結(jie)合力不良的問題(ti)，也就是闆面的表(biǎo)面質量問題，其中(zhōng)包含兩方面的内(nei)容：闆面清潔度的(de)問題；表面微觀粗(cu)糙度（或表面能）的(de)問題。基本上所有(you)線路闆上的闆面(miàn)起泡問題都可以(yi)歸納爲這兩方面(miàn)原因。
        鍍層之間的(de)結合力不良或過(guo)低，是由于在後續(xù)生産加工過程和(hé)PCBA組裝過程中難抵(di)抗生産加工過程(cheng)中産生的鍍層應(ying)力、機械應力和熱(re)應力等等，使其造(zào)成鍍層間不同程(chéng)度分離現象。