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SMT貼片加工中片(pian)式元件開裂的原(yuán)因
在SMT貼片加工組(zǔ)裝生産中，片式元(yuán)器件的開裂常見(jian)于多層片式電容(róng)器，MLCC開裂失效的原(yuán)因主要是由于應(ying)力作用所緻，包括(kuò)熱應力和機械應(ying)力，即爲熱應力造(zao)成的MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元件開(kai)裂經常出現于以(yǐ)下一些情況下：
2、在過程中(zhong)，貼片機Z軸的吸放(fàng)高度，主要是一些(xiē)不具備Z軸軟着陸(lù)功能的貼片機，吸(xi)收高度由片式元(yuan)件的厚度，而不是(shì)由壓力傳感器來(lai)确定，故元件厚度(dù)的公差會造成開(kāi)裂。
3、焊接後，若PCB上存(cún)在翹曲應力則，會(huì)很容易造成元件(jiàn)的開裂。
4、拼闆的PCB在(zai)分闆時的應力也(ye)會損壞元件。
6、組裝過程緊固螺(luó)釘産生的應力對(duì)其周邊的MLCC造成損(sun)壞。
爲了避免SMT貼片(piàn)加工
中片式元件(jian)開裂，可采取以下(xià)措施：
1、認真調節焊(hàn)接工藝曲線，主要(yao)是升溫速率不能(neng)太快。
3、注意拼版時(shi)的分班方法和割(ge)刀的形狀。
4、對于PCB的(de)翹曲度，主要是在(zai)焊後的翹曲度，應(yīng)進行有針對性的(de)矯正，避免大變形(xing)産生的應力對器(qì)件的影響。
5、SMT貼片加(jia)工中在對PCB布局時(shí)MLCC等器件避開高應(yīng)力區。