無錫安沃得電子有限公司

新(xin)聞動态(tài)當前位(wèi)置：首頁(yè) > 新聞動(dong)态 >

講解(jie)SMT貼片加(jia)工中的(de)真空回(hui)流焊問(wèn)題

SMT貼片(pian)加工焊(hàn)接中重(zhòng)要的設(she)備分爲(wei)兩種，一(yī)種是無(wú)鉛回流(liu)焊、另外(wai)一種是(shi)氮氣回(hui)流焊，可(ke)能在日(ri)常生活(huo)中常用(yòng)的還是(shì)無鉛回(huí)流焊，這(zhè)兩種回(hui)流焊都(dōu)有自己(jǐ)的優點(dian)。下面講(jiǎng)解一下(xia)爲了改(gǎi)進焊接(jie)的質量(liàng)和成品(pǐn)率而新(xīn)出現的(de)工藝設(shè)備，真空(kōng)回流焊(hàn)。

1、真空回(huí)流焊的(de)升溫區(qu)、保溫區(qu)、冷卻區(qu)不是真(zhen)空的。

2、真(zhen)空隻是(shì)在焊接(jiē)區域才(cái)會抽真(zhēn)空，使焊(han)接禁止(zhǐ)氣泡産(chǎn)生。

4、溫度(du)控制系(xì)統可自(zi)主編程(cheng)，工藝曲(qu)線設置(zhì)方便。

5、可(ke)以實現(xiàn)焊接區(qu)域溫度(dù)均勻度(du)的測量(liàng)的四組(zǔ)在線測(cè)溫功能(néng)。

上一篇(pian)：PCBA加工闆(pǎn)卡調試(shi)作業時(shi)的防護(hù)要求下(xia)一篇：

相(xiàng)關文章(zhāng)