1、将處(chù)于環境溫(wen)度下的PCBA闆(pǎn)放入處于(yú)同一溫度(du)下的熱老(lǎo)化設備内(nèi)，PCBA闆處于運(yùn)行狀态。
        2、将(jiang)設備内的(de)溫度以規(gui)定的速率(lǜ)降低到規(guī)定的溫度(dù)值，當設備(bei)内的溫度(dù)達到穩定(ding)以後，PCBA闆應(yīng)暴露在低(dī)溫條件下(xià)保持2h。
        3、将設(shè)備内的溫(wen)度以規定(ding)的速率升(shēng)高到規定(ding)的溫度，當(dang)設備内的(de)溫度達到(dào)穩定以後(hou)，PCBA闆應暴露(lù)在高溫條(tiao)件下保持(chi)2h。
        4、将設備内(nèi)的溫度以(yi)規定的速(sù)率降低到(dào)室溫，連續(xu)重複做至(zhi)直到規定(dìng)的老化時(shi)間，并且按(an)規定的老(lao)化時間對(dui)PCBA闆進行一(yi)次測量和(he)記錄。