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關(guān)于PCBA焊接中(zhong)焊點拉尖(jiān)的問題解(jiě)析
關于PCBA焊(hàn)接中焊點(dian)拉尖的問(wen)題解析？
對(dui)于PCBA加工直(zhí)通率的問(wèn)題來講，直(zhí)通率就是(shì)産品從上(shang)一道工序(xù)到下一道(dao)工序之間(jiān)所需要的(de)消耗的時(shí)間，那麽時(shí)間越少的(de)話效率越(yuè)高，良品率(lü)也越高，隻(zhi)有當你的(de)産品沒有(yǒu)出現問題(tí)的時候才(cai)能往流向(xiàng)下一步。借(jiè)着這個問(wen)題我們來(lai)聊一下關(guan)于PCBA焊接中(zhong)焊點拉尖(jian)的産生和(he)解決方法(fǎ)：
1、PCB電路闆在(zài)預熱階段(duàn)溫度過低(dī)、預熱時間(jiān)太短，使PCB與(yu)元件器件(jiàn)溫度偏低(dī)，焊接時元(yuan)器件與PCB吸(xi)熱産生凸(tū)沖傾向。
2、SMT貼(tie)片焊接時(shí)溫度過低(dī)或傳送帶(dai)速度過快(kuài)，使熔融焊(han)料的黏度(du)過大。
3、電磁(cí)泵波峰焊(han)機的波峰(feng)高度太高(gao)或引腳過(guo)長，使引腳(jiǎo)底部不能(néng)與波峰接(jiē)觸。因爲電(diàn)磁泵波峰(fēng)焊機是空(kong)心波，空心(xin)波的厚度(dù)爲4-5mm。
4、助焊劑(jì)活性差。
5、DIP插(cha)裝元件引(yin)線直徑與(yu)插裝孔比(bi)例不正确(que)，插裝孔過(guo)大，大焊盤(pán)吸熱量大(dà)。
轉載請注(zhu)明出處：/
對(dui)于PCBA加工直(zhí)通率的問(wèn)題來講，直(zhí)通率就是(shì)産品從上(shang)一道工序(xù)到下一道(dao)工序之間(jiān)所需要的(de)消耗的時(shí)間，那麽時(shí)間越少的(de)話效率越(yuè)高，良品率(lü)也越高，隻(zhi)有當你的(de)産品沒有(yǒu)出現問題(tí)的時候才(cai)能往流向(xiàng)下一步。借(jiè)着這個問(wen)題我們來(lai)聊一下關(guan)于PCBA焊接中(zhong)焊點拉尖(jian)的産生和(he)解決方法(fǎ)：
1、PCB電路闆在(zài)預熱階段(duàn)溫度過低(dī)、預熱時間(jiān)太短，使PCB與(yu)元件器件(jiàn)溫度偏低(dī)，焊接時元(yuan)器件與PCB吸(xi)熱産生凸(tū)沖傾向。
2、SMT貼(tie)片焊接時(shí)溫度過低(dī)或傳送帶(dai)速度過快(kuài)，使熔融焊(han)料的黏度(du)過大。
3、電磁(cí)泵波峰焊(han)機的波峰(feng)高度太高(gao)或引腳過(guo)長，使引腳(jiǎo)底部不能(néng)與波峰接(jiē)觸。因爲電(diàn)磁泵波峰(fēng)焊機是空(kong)心波，空心(xin)波的厚度(dù)爲4-5mm。
4、助焊劑(jì)活性差。
5、DIP插(cha)裝元件引(yin)線直徑與(yu)插裝孔比(bi)例不正确(que)，插裝孔過(guo)大，大焊盤(pán)吸熱量大(dà)。
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