有什麽(me)好的方(fāng)法容易(yì)發現PCBA虛(xu)焊部位(wèi)？無錫 PCBA加(jiā)工公司(sī)是這樣(yang)解釋的(de)：
      （1）根據出(chū)現的故(gu)障現象(xiang)判斷大(dà)緻的故(gu)障範圍(wéi)。
      （2）外觀觀(guān)察，重點(dian)爲較大(da)的元件(jian)和發熱(re)量大的(de)元件。
      （3）放(fàng)大鏡觀(guan)察。
      （4）扳動(dong)電路闆(pǎn)。
      （5）用手搖(yáo)動可疑(yi)元器件(jian)，同時觀(guān)察其引(yin)腳焊點(diǎn)是否有(you)出現松(song)動。