SMT貼片加工(gōng)精度并不高，數量(liang)的組件低電阻和(hé)電容，或個别異形(xíng)構件組件品種。無(wu)錫SMT貼片加工公司(si)的技術人員告訴(sù)我們幾個過程：
      1、焊(hàn)膏印刷︰ FPC 外定位在(zài)打印特殊托盤，和(he)通常使用小型半(bàn)自動印刷機印刷(shuā)，或你可以手動打(dǎ)印，但打印質量差(cha)比半自動手動打(da)印。
      2、裝載 SMT 加工︰ 一般(ban)情況下，可以手動(dòng)安裝一些位置精(jīng)度的單個組件也(yě)可以用于手動裝(zhuāng)入貼片機。焊接︰ 點(dian)焊的特殊情況下(xia)，采用回流焊工藝(yì)還可以用。