SMT貼片(pian)加工要注重故障(zhang)檢測。
       一般我們的(de)SMT貼片工藝主要包(bao)括五個流程，依次(cì)分别是絲印點膠(jiao)、固化、焊接、清潔過(guò)程、檢測返修過程(cheng)。
絲印點膠是位于(yú)SMT生産線的前段，它(tā)的作用就是将焊(hàn)劑弄到PCB焊盤上，做(zuo)好焊接準備。固化(huà)的作用就是将我(wǒ)們的貼片膠融化(huà)，進而使得我們的(de)表面組裝元器件(jian)和PCB闆能夠較牢靠(kao)地粘起來。我們再(zài)來講講清洗和檢(jian)查這2個工藝，雖然(rán)是後續的掃尾工(gong)程，但是不容忽視(shì)，成敗在此一舉。清(qīng)洗的目的就是将(jiang)有害的焊接殘留(liu)物一一清理。檢測(cè)就是對我們産品(pǐn)質量的檢查，這裏(lǐ)的檢查所用的設(she)備還是比較多的(de)，在檢測的過程中(zhōng)發現次品，要找對(duì)原因，以及解決方(fāng)案。
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